[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201921849099.7
• 申請日: 2019-10-30
• 公開（公告）號: CN210403767U
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 楊詩超;楊澤樹
• 申請（專利權）人: 惠州市鑫惠利光電材料有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開一種LED封裝結構，包括LED芯片、承載LED芯片的金屬熱沉、環套設置在金屬熱沉上部邊周的基座、設置在基座上方且覆蓋LED芯片的燈蓋、填充設置在燈蓋與LED芯片之間的熒光粉層與填充膠層，所述LED芯片與金屬熱沉之間通過固晶膠連接，所述基座內部頂面在金屬熱沉的邊周設置有若干個等距對稱分布的相變晶塊，所述相變晶塊通過固晶膠粘接在基座上，所述相變晶塊的邊周包覆有一層環氧樹脂滴膠體。采用具有高導熱性能的環氧樹脂滴膠體將相變晶塊封裝于LED芯片與熒光粉層之間，熒光粉涂層發熱積累熱量時，相變晶塊能夠吸熱熔融，吸收一定的熱量，循環吸收熒光粉涂層積累的熱量，增加了LED芯片的散熱途徑，達到穩定LED芯片發光效率的目的。

技術領域

本實用新型屬于LED封裝技術領域，具體涉及一種LED封裝結構。

背景技術

LED具有高效能、低電耗、安全性好的優點廣泛應用在各照明領域，LED的使用可靠性的一方面主要在于其封裝，目前LED的封裝結構中主要使用環氧樹脂作為封裝填充材料，雖然具有優良的電絕緣性及密封性，但環氧樹脂的導熱性能差，熒光粉涂層在轉換光能的同時會轉化為熱量，從而導致熒光粉涂層發熱，LED芯片的溫度也升高，LED芯片僅能通過底部的金屬基板傳遞，散熱效果有限，熱量的積累使得LED芯片的發光效率降低。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種LED封裝結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

本次實用新型為達到上述目的所采用的技術方案是：

一種LED封裝結構，包括LED芯片、承載LED芯片的金屬熱沉、環套設置在金屬熱沉上部邊周的基座、設置在基座上方且覆蓋LED芯片的燈蓋、填充設置在燈蓋與LED芯片之間的熒光粉層與填充膠層，所述LED芯片與金屬熱沉之間通過固晶膠連接，所述基座內部頂面在金屬熱沉的邊周設置有若干個等距對稱分布的相變晶塊，所述相變晶塊通過固晶膠粘接在基座上，所述相變晶塊的邊周包覆有一層環氧樹脂滴膠體，所述熒光粉層覆蓋設置在LED芯片、環氧樹脂滴膠體上并與基座相接，所述填充膠層填充在熒光粉層與燈蓋之間。

進一步說明的是，所述金屬熱沉的頂面與基座內部的頂面平齊。

進一步說明的是，所述相變晶塊的厚度小于LED芯片與固晶膠的厚度之和。

進一步說明的是，所述填充膠層為采用耐熱低光衰環氧樹脂膠形成的膠體層。

進一步說明的是，所述環氧樹脂滴膠體為導熱性環氧樹脂膠形成的膠體層。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果在于：

采用具有高導熱性能的環氧樹脂滴膠體將相變晶塊封裝于LED芯片與熒光粉層之間，熒光粉涂層發熱積累熱量時，相變晶塊能夠吸熱熔融，吸收一定的熱量，待冷卻后結晶凝固，循環吸收熒光粉涂層積累的熱量，從而增加了LED芯片的散熱途徑，達到穩定LED芯片發光效率的目的。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。在附圖中：

圖1是本實用新型的結構示意圖；

其中：1、LED芯片；2、金屬熱沉；3、基座；4、燈蓋；5、熒光粉層；6、填充膠層；7、固晶膠；8、相變晶塊；9、環氧樹脂滴膠體。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1，本實用新型提供以下技術方案：