[實用新型]一種防溢膠封裝模具

有效

• 申請號: 201921845131.4
• 申請日: 2019-10-30
• 公開（公告）號: CN211492594U
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 邱侃
• 申請（專利權）人: 昆山金之光電子科技有限公司
• 主分類號: B29C45/26
• 分類號: B29C45/26;B29C45/14;H05K3/28
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

本實用新型公開了一種防溢膠封裝模具，包括上下相對設置的下模和上模，所述下模上方設置有PCB板放置凹槽，所述PCB板放置凹槽兩側的下模上表面設置有模具閉合插槽，所述的PCB板放置凹槽內兩側設置放置臺，所述上模的下方安裝有下插軸，所述下插軸與閉合插槽對應設置，所述下模的下方設置至少一個穿線槽，所述穿線槽底部包括多個連通的穿線孔，所述的下模兩側設置注塑口。本實用新型通過上下兩個注塑口進行封裝，提高了注塑效率；本實用新型通過適配的穿線孔，對PCB板的引出線進行固定，防止膠體從引出線之間溢出。

技術領域

本實用新型公開了一種防溢膠封裝模具，涉及PCB板封裝模具技術領域。

背景技術

封裝模具是一種智能型的生產設備，PCB線路板封裝技術就是將線路板包裹起來，以避免其與外界接觸，防止外界對線路板的損害的一種工藝技術。空氣中的雜質和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕線路板的精密電路，進而造成電學性能下降。

目前我國使用的線路板封裝用下封裝模具結構復雜，操作繁瑣，且封裝效果不好，PCB板引出電線之間會在注塑過程中溢膠，產品效果差，需要手工去除溢膠，費時費力，且效率低。

實用新型內容

本實用新型針對上述背景技術中的缺陷，提供一種防溢膠封裝模具，避免溢膠，提高封裝效果。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案如下：一種防溢膠封裝模具，包括上下相對設置的下模和上模，所述下模上方設置有PCB板放置凹槽，所述PCB板放置凹槽兩側的下模上表面設置有模具閉合插槽，所述的PCB板放置凹槽內兩側設置放置臺，所述上模的下方安裝有下插軸，所述下插軸與閉合插槽對應設置，所述下模的下方設置至少一個穿線槽，所述穿線槽底部包括多個連通的穿線孔，所述的下模兩側設置注塑口，所述穿線孔的直徑與PCB板引出線的尺寸相適配，同時方便固定上方的PCB板。

進一步的，所述上模外部安裝有真空泵，所述上模上安裝有抽真空口，所述抽真空口與所述真空泵通過管道連接，用于將上下模之間的放置凹槽抽成低壓空腔。

進一步的，所述的注塑口其中一個設置在放置臺上方，另一個注塑口設置在放置臺下方，用于同時注塑，提高效率。

進一步的，所述下模和上模的外殼為合金鋼壓制而成，表面進行噴塑處理。

進一步的，所述的放置臺表面呈凹型，用于放置PCB板，對PCB板兩端進行固定。

進一步的，所述的穿線槽為兩個，所述的穿線槽對稱設置在下模底部。

進一步的，多個所述的穿線孔呈一條直線設置，相鄰的穿線孔之間連通，多個所述的穿線孔與PCB板引出線外輪廓適配，防止膠體沿引出線之間的縫隙溢出。

本實用新型首先將PCB板水平放置在下模的放置凹槽上，PCB板上的引出電線穿過底部的穿線孔，對PCB板進行固定，防止其移動，將上模具上的下插軸對準下模具閉合插槽，緩緩向下移動直至完全閉合，在裝置內部形成一個密閉空腔，開啟真空泵將空腔抽成低壓，再通過注塑口從PCB板的上下兩側開始注塑封裝，直至完成對PCB板的封裝。

有益效果：1.本實用新型通過上下兩個注塑口進行封裝，提高了注塑效率。

2.本實用新型通過適配的穿線孔，對PCB板的引出線進行固定，防止膠體從引出線之間溢出。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是圖1中A-A方向的示意圖；

圖3是本實用新型穿線孔的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對技術方案的實施作進一步的詳細描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。