[實(shí)用新型]一種指向性MEMS麥克風(fēng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201921844376.5 | 申請(qǐng)日： | 2019-10-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN210670558U | 公開（公告）日： | 2020-06-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 唐曉琦;金文盛;劉偉;張彥秀 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 北京燕東微電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H04R19/04 | 分類號(hào)： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京正理專利代理有限公司 11257 | 代理人： | 張磊 |
| 地址： | 100015 北京市*** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 指向 mems 麥克風(fēng) | ||
1.一種指向性MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，包括第一基板、第二基板、第三基板、殼體以及芯片組件，其中：
所述第一基板與殼體密封連接，形成用于容納第二基板、第三基板以及芯片組件的腔體；所述第一基板上設(shè)有第一聲孔；
所述第二基板貼合設(shè)置在第一基板與第三基板之間，所述第二基板與所述第一聲孔對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)有多個(gè)第二聲孔，所述多個(gè)第二聲孔排布形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)；
所述第三基板上設(shè)有與所述第一聲孔同軸的第三聲孔，所述第三基板遠(yuǎn)離第二基板的表面上固定有所述芯片組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指向性MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)在所述第一基板上的正投影完全覆蓋所述第一聲孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的指向性MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述第二聲孔的徑向尺寸范圍是2～20μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的指向性MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述第二聲孔的徑向截面形狀為正圓形、橢圓形或多邊形。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的指向性MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述第二聲孔的軸向長(zhǎng)度范圍是100～150μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的指向性MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述第一聲孔為圓孔，所述第三聲孔為圓孔，且所述第一聲孔的孔徑大于第三聲孔的孔徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的指向性MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述第二基板上設(shè)有用于電連接所述第一基板與第三基板的過(guò)孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指向性MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述芯片組件包括電連接的MEMS聲音傳感器和ASIC芯片，且所述MEMS聲音傳感器與所述第三聲孔對(duì)應(yīng)設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或8所述的指向性MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述第三基板遠(yuǎn)離第二基板的表面上設(shè)有降噪電容。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的指向性MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述降噪電容的容量范圍是0.01～0.1μF。
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