[實用新型]一種用于芯片分離的治具

有效

• 申請號: 201921840490.0
• 申請日: 2019-10-30
• 公開（公告）號: CN210379009U
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 喬紅偉;楊純利
• 申請（專利權）人: 紫光宏茂微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 上海市嘉華律師事務所 31285
• 代理人: 黃琮

本實用新型實施例公開了一種用于芯片分離的治具。本實用新型的用于芯片分離的治具，包括：底座、支撐柱、載具、滾珠和彈簧，支撐柱設置在底座上，載具設置在支撐柱的頂端，載具設有容置通槽，容置通槽的頂端的孔徑小于滾珠的外徑，滾珠可滾動的設置在容置通槽內，且滾珠的頂端凸出于容置通槽，彈簧設置在容置通槽內，彈簧的底端與支撐柱抵持，頂端與滾珠的底部抵持。本實用新型的用于芯片分離的治具，使用時，將基板/導線架貼有貼布的背面按壓在滾珠上往復移動，通過滾珠的滾動使貼布松弛，貼布上相鄰的單顆芯片之間的間隙變大，且貼布與芯片之間的粘力變小，將芯片剝離取出時，芯片與相鄰芯片之間不會發生碰撞而造成崩缺的缺陷。

技術領域

本實用新型實施例涉及芯片技術領域，具體涉及一種用于芯片分離的治具。

背景技術

晶圓是加工芯片的原材料，每塊晶圓可制作成多塊芯片，初加工后的晶圓貼裝到相應的基板/導線架的小島上，再利用超細的金屬(金銀銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板/導線架的相應引腳(Lead)上，構成所要求的電路(芯片)。

基板/導線架為矩形薄板，芯片加工完成后，通過貼片機將基板/導線架的背面粘貼在貼布上，然后放入機臺，將芯片切割成單顆的產品，最后操作員將單顆產品(芯片)從貼布上剝離。

本申請的發明人發現，現有技術中操作員將芯片從貼布上剝離時，由于芯片粘連在貼布上，且由于芯片之間的切割槽很細小，相鄰芯片之間縫隙很小，芯片剝離取出時容易因相鄰芯片的碰撞造成芯片的崩缺。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于芯片分離的治具，使基板/導線架上相鄰芯片之間的縫隙變大，方便芯片的剝離。

本實用新型實施例提供一種用于芯片分離的治具，包括：底座、支撐柱、載具、滾珠和彈簧；

所述支撐柱設置在所述底座上；

所述載具設置在所述支撐柱的頂端；

所述載具設有容置通槽，所述容置通槽的頂端的孔徑小于所述滾珠的外徑，所述滾珠可滾動的設置在所述容置通槽內，且所述滾珠的頂端凸出于所述容置通槽；

所述彈簧設置在所述容置通槽內，所述彈簧的底端與所述支撐柱抵持，所述彈簧的頂端與所述滾珠的底部抵持

在一種可行的方案中，所述支撐柱的頂端設有第一安裝盤，所述第一安裝盤設有多個第一螺紋孔；

所述載具設有第二安裝盤，所述第二安裝盤設有多個第一通孔，所述多個第一通孔與所述多個第一螺紋孔對應，使所述載具通過連接螺栓與所述支撐柱可拆卸連接。

在一種可行的方案中，所述第一安裝盤設有第一凹槽，所述第一凹槽用于供所述第二安裝盤嵌入。

在一種可行的方案中，所述底座設有第二通孔，所述第二通孔為臺階孔；

所述支撐柱的底部設有第二螺紋孔，所述第二螺紋孔與所述第二通孔對應，使所述支撐柱與所述底座通過螺栓可拆卸連接。

在一種可行的方案中，所述底座的頂面上設有第二凹槽，所述第二通孔位于所述第二凹槽處，所述第二凹槽用于供所述支撐柱插入。

在一種可行的方案中，所述支撐柱的頂端設有安裝槽，所述安裝槽用于供所述彈簧嵌入。

在一種可行的方案中，所述載具的材質為銅。

在一種可行的方案中，所述支撐柱的側壁上設有氣體接頭，所述支撐柱內設有氣體通道，所述氣體通道的頂端與所述容置通槽連通，所述氣體通道的底端與所述氣體接頭連通，所述氣體接頭用于外接氣源。