[實用新型]焊接夾具

有效

• 申請號: 201921839601.6
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN211516348U
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 王瑾;李桂平;盧昂;鄭鎮潮;劉航;黃奎;胡生員;高云峰
• 申請（專利權）人: 深圳市大族半導體測試技術有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K37/04;H01L21/683
• 代理公司: 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙) 44325
• 代理人: 李杭

本實用新型涉及一種焊接夾具，包括冷卻板和可拆卸地設于冷卻板上的定位治具；冷卻板內設有液體循環通道，液體循環通道具有進液口和出液口；定位治具內設有與真空源連通的真空管路，定位治具上設有與真空管路連通的用于吸附產品的第一通孔。通過將定位治具設計成可拆卸的結構以方便定位治具的更換，通過采用真空吸附的方式對產品進行固定，保證產品在焊接時不會移位，方便快捷并且不會損傷產品；通過設置冷卻板可以對定位治具進行降溫，保證產品在加工的過程中不會因溫度過高而損壞，提高產品的良率。

技術領域

本實用新型屬于激光焊接技術領域，特別是涉及一種焊接夾具。

背景技術

晶圓是制造半導體芯片的基本材料，半導體集成電路最主要的原料是硅，因此對應的就是硅晶圓；單晶硅錠就是晶圓的最初形態，經過橫向切割，會產生許多圓柱形的硅片，經過拋光后，平整如鏡；隨著芯片尺寸越來越小，一塊晶圓上可以切割出數千個芯片，由此極大地提高了制造難度。

目前有通過激光焊接的方式對晶圓進行加工，激光焊接作為一種新的焊接工藝，其具有焊接強度高，焊接高度局部化，定位精度高的優點，但在加工過程中會出現溫度過高的問題，而目前用于裝夾原料的焊接夾具降溫效果不太理想，并且結構復雜，裝夾料也不方便。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：針對現有的焊接夾具降溫效果不理想，結構復雜，裝夾料不方便的問題，提供一種焊接夾具。

為解決上述技術問題，本實用新型實施例提供了一種焊接夾具，包括冷卻板和可拆卸地設于所述冷卻板上的定位治具；

所述冷卻板內設有液體循環通道，所述液體循環通道具有進液口和出液口；

所述定位治具內設有與真空源連通的真空管路，所述定位治具上設有與所述真空管路連通的用于吸附產品的第一通孔。

可選地，還包括第一堵頭和第二堵頭，所述液體循環通道包括縱橫交錯連通的數個第二通孔；

所述冷卻板上設有數個與所述第二通孔連通的堵頭孔，所述第一堵頭安裝于所述堵頭孔并伸入所述第二通孔內以封堵所述第二通孔；所有所述第二通孔的兩個端部開口分別作為所述進液口和所述出液口，其余端部開口由所述第二堵頭密封，以使所有所述第二通孔連通成曲折的流道。

可選地，所述液體循環通道由數個橫向布置的所述第二通孔和兩個縱向布置的所述第二通孔構成，縱向的所述第二通孔與橫向的所述第二通孔相互連通；

相鄰兩個橫向的所述第二通孔之間的其中一段縱向的所述第二通孔布置有一個所述第一堵頭以限制冷卻液從該處流過，并且每一縱向的所述第二通孔內的每兩個所述第一堵頭之間間隔兩個橫向的所述第二通孔。

可選地，所述真空管路包括縱橫交錯的數個第三通孔，所述第三通孔的一個端部開口與所述真空源連通，其余端部開口密封連接有第三堵頭；所述第一通孔與所述第三通孔連通。

可選地，所述定位治具上設有用于限制產品水平移動的第一定位槽，所述第一通孔設于所述第一定位槽的底壁上；

所述定位治具上設有用于限制產品轉動的產品定位板。

可選地，還包括輔助吸附組件，所述輔助吸附組件包括治具壓緊板、固定塊和彎頭，所述治具壓緊板滑設于所述冷卻板上，所述治具壓緊板與所述固定塊之間設有用于將所述治具壓緊板抵緊于所述定位治具的第一彈性件；

所述治具壓緊板上設有第四通孔，所述彎頭設于所述治具壓緊板上；所述真空源與所述彎頭連通，所述彎頭與所述第四通孔連通，所述第四通孔與所述真空管路連通。

可選地，所述定位治具上設有第一導向槽，所述第一導向槽內滑設有用于壓緊產品的輔助壓緊組件；

所述輔助壓緊組件包括預壓塊、第二彈性件和預壓拉桿；