[實用新型]一種芯片清洗鍍膜一體裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921838512.X
• 申請日: 2019-10-30
• 公開（公告）號: CN210489594U
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 袁素楊
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫市依瑞電子有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 石磊

1.一種芯片清洗鍍膜一體裝置，包括清洗鍍膜裝置主體(1)，其特征在于：所述清洗鍍膜裝置主體(1)的內(nèi)端設(shè)有外架(3)，所述外架(3)的內(nèi)端一側(cè)轉(zhuǎn)動連接有配合板(2)，所述配合板(2)的一端滑動連接有清洗架(4)，所述清洗架(4)的下端設(shè)有儲水槽(5)，所述清洗架(4)內(nèi)端頂部設(shè)有橫板(6)，所述橫板(6)上開設(shè)底槽(9)，所述橫板(6)的下端卡接有透水架(8)，所述透水架(8)的一側(cè)轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)動輪(7)，所述配合板(2)的內(nèi)端底部設(shè)有第二翻轉(zhuǎn)架(13)，所述第二翻轉(zhuǎn)架(13)的一端通過連接軸(14)轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)架(15)，所述第二翻轉(zhuǎn)架(13)的另一端固定連接有第一翻轉(zhuǎn)架(12)，所述第一翻轉(zhuǎn)架(12)的中心上端開設(shè)有內(nèi)槽(11)，所述內(nèi)槽(11)的上端位置固定設(shè)有墊片(10)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片清洗鍍膜一體裝置，其特征在于：所述配合板(2)內(nèi)端的墊片(10)與清洗架(4)上的底槽(9)上端適配設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片清洗鍍膜一體裝置，其特征在于：所述清洗架(4)內(nèi)端的底槽(9)通過透水架(8)與儲水槽(5)相連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片清洗鍍膜一體裝置，其特征在于：所述清洗架(4)內(nèi)端的透水架(8)通過轉(zhuǎn)動輪(7)與外架(3)上開設(shè)的槽體相適配連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片清洗鍍膜一體裝置，其特征在于：所述配合板(2)內(nèi)端通過連接軸(14)和轉(zhuǎn)架(15)與外架(3)相轉(zhuǎn)動連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片清洗鍍膜一體裝置，其特征在于：所述清洗鍍膜裝置主體(1)內(nèi)端的外架(3)與清洗架(4)可貼合設(shè)置。