[實用新型]用于布置芯片的引線框架、封裝體以及電源模塊

有效

• 申請號: 201921838482.2
• 申請日: 2019-10-25
• 公開（公告）號: CN210379038U
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 朱文斌;代勇敏;孔凡偉;段花山
• 申請（專利權）人: 山東晶導微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京維昊知識產權代理事務所(普通合伙) 11804
• 代理人: 孫新國;王穎慧

本實用新型公開了一種用于布置芯片的引線框架、封裝體以及電源模塊，其中所述引線框架包括多個基島(1，2，3，4)，其中每個基島具有用于布置至少一個芯片的區域，并且所述多個基島(1，2，3，4)中的部分或全部基島適于布置整流二極管芯片；多個引腳(10，20，30，40，50)，其中所述多個引腳(10，20，30，40，50)中的部分或全部引腳分別與所述多個基島(1，2，3，4)中的相應一個連接，并且部分相鄰引腳間具有安全間距。根據本實用新型的技術方案，可以實現將包括四個整流二極管芯片在內的更多芯片布置于多個基島上，從而能夠在有限空間中封裝更多芯片，以及提供集成度更高的電源模塊。

技術領域

本實用新型總體上涉及半導體封裝技術領域。更具體地，本實用新型涉及一種用于布置芯片的引線框架、封裝體以及電源模塊技術領域。

背景技術

隨著集成電路技術的飛速發展，對封裝工藝的要求也越來越高。目前受限于封裝體的尺寸，如何在一個封裝體內封裝更多的芯片，成為現今研究的熱點。

現有的封裝工藝所能實現的多基島引線框架通常在每個基島上布置一個芯片，對封裝體尺寸的小型化和封裝芯片的數量都構成了限制。特別在電源應用領域，電路中常需要用整流橋實現交流電轉化為直流電，而用于連接整流橋的四個整流二極管芯片由于數量和連接關系的限制，難以集成于封裝體內，同時也存在市政交流電難以輸入以及安全性和可靠性等問題。

實用新型內容

為了至少解決在上述背景技術部分所描述的現有技術缺陷，本實用新型提供了一種用于布置芯片的引線框架，該引線框架通過對多個基島的布置和多個與基島連接的引腳的布置，可以實現將包括四個整流二極管芯片在內的更多芯片布置于多個基島上，特別是對部分相鄰引腳安全間距的設置，可以使相應的引腳適于輸入交流電，保證了整個引線框架以及芯片的安全性。進一步地，本實用新型還提供了包括該引線框架的封裝體以及電源模塊，以使該封裝體在有限的空間中封裝更多的芯片，以及使該電源模塊的集成度更高，更利于產品的小型化。

在上述實用新型思想的背景下，本實用新型在一個方面提供一種用于布置芯片的引線框架，包括：多個基島，其中每個基島具有用于布置至少一個芯片的區域，并且所述多個基島中的部分或全部基島適于布置整流二極管芯片；多個引腳，其中所述多個引腳中的部分或全部引腳分別與所述多個基島中的相應一個連接，并且部分相鄰引腳間具有安全間距。

根據本實用新型的一個實施例，所述多個基島中的第一基島、第二基島和第三基島適于布置整流二極管芯片，所述第二基島具有用于布置至少兩個芯片的區域；所述多個引腳中包括與所述第一基島連接的第一引腳、與所述第二基島連接的第二引腳、與所述第三基島連接的第三引腳以及第四引腳；其中所述第一引腳和所述第三引腳布置于所述引線框架的兩側，所述第一引腳和所述第三引腳適于輸入交流電；所述第一引腳與所述第二引腳相鄰布置，且具有所述安全間距；所述第三引腳和所述第四引腳相鄰布置，且具有所述安全間距，其中所述第四引腳適于所述整流二極管芯片的整流輸出。

根據本實用新型的另一個實施例，還包括與所述第四引腳連接的第四基島，所述第四基島具有用于布置至少一個芯片或至少兩個芯片的區域。

根據本實用新型的又一個實施例，所述多個引腳中的部分引腳的寬度被加寬，以輔助散熱。

根據本實用新型的一個實施例，所述多個基島中的部分或全部基島具有散熱面，所述散熱面暴露于所述引線框架外，以在連接電路板時進行散熱。

根據本實用新型的另一個實施例，所述多個基島中包括適于布置金屬氧化物半導體型場效應管芯片的基島，該基島的尺寸根據所述金屬氧化物半導體型場效應管芯片的尺寸和數量進行設置。

根據本實用新型的又一個實施例，所述多個基島中的部分或全部基島通過連筋與所述引線框架連接。

根據本實用新型的一個實施例，每個所述基島上還具有用于連接引線的區域，用于通過引線實現與基島上布置的芯片之間的連接。