[實(shí)用新型]一種高導(dǎo)熱的5G混合金屬基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921834509.0
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN211128377U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉鎮(zhèn)權(quán);黃凱齡;林周秦
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東成德電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 孔凡亮

本實(shí)用新型公開了一種高導(dǎo)熱的5G混合金屬基板，包括頂層基板和銅箔層，所所述頂層基板由上至下依次設(shè)有頂層基板、底層基板和散熱底金屬板，電子元件的正下方開設(shè)有導(dǎo)熱通孔，所述導(dǎo)熱通孔豎直貫穿過銅箔層、頂層基板、底層基板和散熱底金屬板，所述導(dǎo)熱通孔內(nèi)壁內(nèi)沉有異形導(dǎo)熱塊，所述異形導(dǎo)熱塊的底部設(shè)有一圈導(dǎo)熱環(huán)，所述導(dǎo)熱環(huán)卡設(shè)壓合在卡設(shè)內(nèi)環(huán)槽內(nèi)，所述卡設(shè)內(nèi)環(huán)槽開設(shè)在散熱底金屬板和頂層基板的夾層之間，所述導(dǎo)熱環(huán)的底面與散熱底金屬板頂面相接固定；本實(shí)用新型通過將多種金屬配合基板壓合在一起，通過金屬接觸傳導(dǎo)和空氣流通散熱的多種散熱形式進(jìn)行快速散熱，大大提高了電子元件本身的散熱能力，提高電子元件的高效長期運(yùn)行狀態(tài)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型具體涉及一種散熱基板，具體是一種高導(dǎo)熱的5G混合金屬基板。

背景技術(shù)

基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形，電路板本身缺乏主動散熱功能，大多通過外部散熱裝置對電路板或高發(fā)熱元器件進(jìn)行輔助散熱，但是一般電路板對元器件的散熱，不管是風(fēng)冷或水冷或接觸傳遞式導(dǎo)熱，大多都集中在電子元器件的表面，電子元器件的底部與電路板之間的熱量難以散發(fā)，導(dǎo)致電子元器件整體的散熱效率低下。

雖然目前市場上一些電路板帶有一些散熱孔，但是針對性較差，一般設(shè)置在邊側(cè)，針對性較差，無法針對高熱電子元器件進(jìn)行定點(diǎn)高效散熱，因此，針對上述問題，我們需要一種可以高速散熱的電路板基板。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種高導(dǎo)熱的5G混合金屬基板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種高導(dǎo)熱的5G混合金屬基板，包括頂層基板和銅箔層，所述頂層基板的頂部壓合有銅箔層，銅箔層的表面經(jīng)過蝕刻隔斷留有多個用于貼片焊接的元件焊接區(qū)，所述元件焊接區(qū)上焊接有電子元件，所述頂層基板由上至下依次設(shè)有頂層基板、底層基板和散熱底金屬板，電子元件的正下方開設(shè)有導(dǎo)熱通孔，所述導(dǎo)熱通孔豎直貫穿過銅箔層、頂層基板、底層基板和散熱底金屬板，所述導(dǎo)熱通孔內(nèi)壁內(nèi)沉有異形導(dǎo)熱塊，所述異形導(dǎo)熱塊的外側(cè)壁貼合固定在導(dǎo)熱通孔的內(nèi)壁中，所述異形導(dǎo)熱塊的頂端與電子元件的底面相接，所述異形導(dǎo)熱塊的底部設(shè)有一圈導(dǎo)熱環(huán)，所述導(dǎo)熱環(huán)卡設(shè)壓合在卡設(shè)內(nèi)環(huán)槽內(nèi)，所述卡設(shè)內(nèi)環(huán)槽開設(shè)在散熱底金屬板和頂層基板的夾層之間，所述導(dǎo)熱環(huán)的底面與散熱底金屬板頂面相接固定。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述異形導(dǎo)熱塊為帽蓋狀，異形導(dǎo)熱塊的底部開設(shè)有導(dǎo)熱通孔相通的凹槽。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述異形導(dǎo)熱塊由銅板制成。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述凹槽內(nèi)頂面高度位于頂層基板的頂面之上。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述底層基板和所述頂層基板采用中和丙烯而制造的合成樹脂制成。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述散熱底金屬板為金屬鋁板制成。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述散熱底金屬板的底部設(shè)有多排便于散熱的凹槽。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型通過將多種金屬配合基板壓合在一起，在容易產(chǎn)生高熱量的電子元件底部開設(shè)導(dǎo)熱通孔，通過金屬接觸傳導(dǎo)和空氣流通散熱的多種散熱形式進(jìn)行快速散熱，大大提高了電子元件本身的散熱能力，提高電子元件的高效長期運(yùn)行狀態(tài)。

附圖說明

圖1為高導(dǎo)熱的混合金屬基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：散熱底金屬板1、底層基板2、頂層基板3、銅箔層4、電子元件5、異形導(dǎo)熱塊6、導(dǎo)熱通孔7、卡設(shè)內(nèi)環(huán)槽8、導(dǎo)熱環(huán)9。

具體實(shí)施方式