[實用新型]一種基于窗口式基板的無引線MEMS芯片封裝結構有效

申請號：	201921832679.5	申請日：	2019-10-29
公開（公告）號：	CN211255240U	公開（公告）日：	2020-08-14
發明（設計）人：	劉鵬;馬軍;張光明;楊健	申請（專利權）人：	太極半導體（蘇州）有限公司
主分類號：	B81B7/00	分類號：	B81B7/00;B81B7/02
代理公司：	蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246	代理人：	于浩江
地址：	215000 江蘇省蘇州市工***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種基于窗口式基板引線 mems 芯片封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種基于窗口式基板的無引線MEMS芯片封裝結構，包含基板（1）、芯片（2）、共振腔（3）和塑封結構（4），其特征在于：所述共振腔（3）設置在芯片（2）的正面，芯片（2）倒裝在基板（1）的上表面，使芯片（2）的正面朝下，基板（1）上設置有避讓共振腔（3）的槽孔，基板（1）的下表面上設置有多個錫球（6）；所述塑封結構（4）將芯片（2）和共振腔（3）塑封在基板（1）上，并將上述槽孔封閉。

2.根據權利要求1所述的基于窗口式基板的無引線MEMS芯片封裝結構，其特征在于：所述芯片（2）通過錫焊（5）倒裝在基板（1）上。

3.根據權利要求1所述的基于窗口式基板的無引線MEMS芯片封裝結構，其特征在于：所述塑封結構（4）的厚度小于1mm。

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