[實用新型]用于密封袋貼骨機構的熱封刀

有效

• 申請號: 201921832597.0
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN210911363U
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 李松
• 申請（專利權）人: 馬鞍山市延序包裝科技有限公司
• 主分類號: B31B70/64
• 分類號: B31B70/64
• 代理公司: 深圳市育科知識產權代理有限公司 44509
• 代理人: 江麗嬌

1.一種用于密封袋貼骨機構的熱封刀，其特征在于，所述熱封刀包括空心的刀體(1)，所述刀體(1)的刀口端部(2)形成有凹槽，所述凹槽沿刀口端部(2)的長度方向設置，所述凹槽內固定有支座(9)，所述支座(9)的上表面向下凹陷形成有截面為半圓形的長條槽，所述長條槽內可拆卸地設置有加熱管(10)，所述凹槽上可拆卸地設置有蓋片(3)，所述蓋片(3)的下表面設置有多個卡槽體(7)，所述蓋片(3)蓋合在所述凹槽上時，所述加熱管(10)至少部分卡合在所述卡槽體(7)內。

2.根據權利要求1所述的熱封刀，其特征在于，所述凹槽的底面設置有與所述刀體(1)相連通的通孔(11)，所述加熱管(10)的電源線至少部分貫穿所述通孔(11)并延伸至所述刀體(1)內部。

3.根據權利要求2所述的熱封刀，其特征在于，所述刀體(1)中遠離所述刀口端部(2)的一端固定有固定套(4)，所述加熱管(10)的電源線至少部分貫穿所述固定套(4)并延伸至所述刀體(1)的外部。

4.根據權利要求1所述的熱封刀，其特征在于，所述蓋片(3)通過螺絲組件固定在所述凹槽上。

5.根據權利要求4所述的熱封刀，其特征在于，所述凹槽的底部固定有螺母柱(8)，所述螺母柱(8)的上表面向下凹陷形成有螺紋孔，所述蓋片(3)的上表面設置有沉孔(6)，螺絲貫穿所述沉孔(6)并至少部分扭合在所述螺紋孔內。

6.根據權利要求1所述的熱封刀，其特征在于，所述蓋片(3)和所述卡槽體(7)都為銅材質。

7.根據權利要求1所述的熱封刀，其特征在于，所述刀體(1)上固定有安裝座(5)。

8.根據權利要求1所述的熱封刀，其特征在于，所述卡槽體(7)的數量不少于3組，多個所述卡槽體(7)在所述蓋片(3)上沿其長度方向等距間隔設置。