[實用新型]膜電極貼合設備

有效

• 申請號: 201921830472.4
• 申請日: 2019-10-25
• 公開（公告）號: CN210429967U
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 牛高堂
• 申請（專利權）人: 深圳市寶德自動化精密設備有限公司
• 主分類號: H01M8/04
• 分類號: H01M8/04
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 劉曉燕

1.膜電極貼合設備，包括機架及分別設于所述機架上的壓合機構和平臺機構，其特征在于：所述壓合機構包括第一升降驅動件、升降架、第二升降驅動件、壓合件及底部具有開口的第一框體，所述第一升降驅動件安裝在所述機架上并連接所述升降架，所述第一框體可升降設于所述升降架上，所述第二升降驅動件設于所述升降架上并位于所述第一框體的上方，所述第二升降驅動件連接所述壓合件，所述壓合件靠近所述平臺機構的一端伸入所述第一框體內并相對于所述第一框體可升降設置，所述壓合件的底端端面設有靜電吸附層或多個第一真空吸孔；所述平臺機構包括吸附平臺和頂部具有開口的第二框體，所述吸附平臺設于所述第二框體內并位于所述壓合件的正下方，所述第一框體的開口處與所述第二框體的開口處相吻合，所述第一框體和/或第二框體上設有抽真空孔。

2.根據權利要求1所述的膜電極貼合設備，其特征在于：所述壓合機構還包括彈性件，所述彈性件設于連接所述升降架與所述第一框體。

3.根據權利要求2所述的膜電極貼合設備，其特征在于：所述壓合機構還包括限位導柱組件，所述框體與所述升降架通過限位導柱組件相連，所述限位導柱組件包括導向柱，所述彈性件套設在所述導向柱上。

4.根據權利要求1所述的膜電極貼合設備，其特征在于：所述第一框體的開口處和/或第二框體的開口處設有密封圈。

5.根據權利要求1所述的膜電極貼合設備，其特征在于：所述壓合件的內部和/或吸附平臺的內部設有加熱組件。

6.根據權利要求5所述的膜電極貼合設備，其特征在于：所述加熱組件為加熱棒。

7.根據權利要求5所述的膜電極貼合設備，其特征在于：所述加熱組件為呈螺旋狀排布的加熱絲。

8.根據權利要求1所述的膜電極貼合設備，其特征在于：所述吸附平臺的頂面設有多個第二真空吸孔。

9.根據權利要求8所述的膜電極貼合設備，其特征在于：所述吸附平臺的頂面包括至少兩個吸附區，每個所述吸附區內均具有所述第二真空吸孔，不同的所述吸附區內的所述第二真空吸孔的孔徑和/或排布密度不同。

10.根據權利要求9所述的膜電極貼合設備，其特征在于：位于同一個所述吸附區內的多個所述第二真空吸孔連接同一真空吸管，位于不同的所述吸附區內的多個所述第二真空吸孔連接不同的真空吸管。