[實用新型]多層基板形成方法以及多層基板形成裝置

有效

• 申請號: 201921827863.0
• 申請日: 2019-10-28
• 公開（公告）號: CN212064517U
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 大嶋英司
• 申請（專利權）人: 康達智株式會社
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258
• 代理人: 金相允;魏彥

本實用新型提供用一個裝置形成多層基板的多層基板形成方法及其裝置。多層基板形成方法包括在工作臺固定基板的固定步驟、在固定于工作臺的基板形成導電材料與光固化樹脂混合的混合材料層的第一層形成步驟；使與第一電路圖案數據對應的激光掃描曝光混合材料層的第一曝光步驟、洗掉曝光后的基板上的混合材料的第一清洗步驟、在清洗后的基板形成絕緣樹脂層的第二層形成步驟、使與貫通孔數據對應的激光掃描曝光絕緣樹脂層的第二曝光步驟、洗掉曝光后的基板上的絕緣樹脂的第二清洗步驟、在清洗后的基板形成混合材料層的第三層形成步驟、使與第二電路圖案數據對應的激光掃描曝光混合材料層的第三曝光步驟及洗掉曝光后的基板上的混合材料的第三清洗步驟。

技術領域

本實用新型涉及一種多層基板形成方法以及多層基板形成裝置。

背景技術

在上述技術領域中，專利文獻1公開了一種使用電鍍處理來制造多層基板的技術，還公開了一種在絕緣層的制造中使用掩膜的技術。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2011-3567號公報

實用新型內容

實用新型要解決的問題

但是，在上述文獻所記載的技術中，無法利用一個裝置形成多層基板。

本實用新型的目的在于，提供一種解決上述問題的技術。

用于解決問題的手段

為了達到上述目的，本實用新型的多層基板形成方法包括：固定步驟，將基板固定在工作臺上；第一層形成步驟，在固定于所述工作臺上的所述基板上形成將導電材料與光固化樹脂混合而成的混合材料層；第一曝光步驟，使與預先準備的第一電路圖案數據相對應的激光對所述混合材料層掃描來進行曝光；第一清洗步驟，將在所述第一曝光步驟中曝光之后的所述基板上的所述混合材料洗掉；第二層形成步驟，向在所述第一清洗步驟中清洗后的所述基板上形成絕緣樹脂層；第二曝光步驟，使與預先準備的貫通孔數據相對應的激光對所述絕緣樹脂層掃描來進行曝光；第二清洗步驟，將在所述第二曝光步驟中曝光后的所述基板上的所述絕緣樹脂洗掉；第三層形成步驟，向在所述第二清洗步驟中清洗后的所述基板上形成所述混合材料層；第三曝光步驟，使與預先準備的第二電路圖案數據相對應的激光對所述混合材料層掃描來進行曝光；以及第三清洗步驟，將在所述第三曝光步驟中曝光后的所述基板上的所述混合材料洗掉。

為了達到上述目的，本實用新型的多層基板形成裝置具有：混合材料層形成單元，在基板上形成將導電材料與光固化樹脂混合而成的混合材料層；絕緣樹脂層形成單元，在所述基板上形成絕緣樹脂層；曝光單元，進行曝光；清洗單元，進行清洗；以及控制單元，對所述混合材料層形成單元、所述絕緣樹脂層形成單元、所述曝光單元及所述清洗單元進行控制，所述控制單元進行控制，使得在利用所述混合材料層形成單元形成混合材料層的處理、利用所述曝光單元使與第一電路圖案數據相對應的激光掃描來進行曝光的處理、利用所述清洗單元將曝光后的所述混合材料清洗的處理、利用所述絕緣樹脂層形成單元形成絕緣樹脂層的處理、利用所述曝光單元使與貫通孔數據相對應的激光掃描來進行曝光的處理以及利用所述清洗單元將曝光后的所述絕緣樹脂清洗的處理至少進行一次后，進行利用所述混合材料層形成單元形成混合材料層的處理、利用所述曝光單元使與第二電路圖案數據相對應的激光掃描來進行曝光的處理、利用所述清洗單元將曝光后的所述混合材料清洗的處理。

實用新型效果

根據本實用新型，能夠利用一個裝置形成多層基板。

附圖說明

圖1是示出本實用新型的第一實施方式的多層基板形成方法的流程圖。

圖2是示出本實用新型的第二實施方式的多層基板形成裝置的功能結構的框圖。

圖3A是示出本實用新型的第二實施方式的多層基板形成裝置的結構的圖。