[實用新型]一種半導體芯片加工分切裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921823673.1
• 申請日: 2019-10-28
• 公開（公告）號: CN210866128U
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 程進;徐海洋
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州芯海半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 蘇州欣達共創(chuàng)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32405
• 代理人: 劉盼盼

1.一種半導體芯片加工分切裝置，其特征在于：包括底座(1)、定段機構(gòu)(4)和分切機構(gòu)(7)；

底座(1)：所述底座(1)的上表面從左到右依次設(shè)有原料放置機構(gòu)(2)、分切機構(gòu)(7)和定段機構(gòu)(4)，所述分切機構(gòu)(7)的內(nèi)部設(shè)有移動機構(gòu)(3)和冷卻液機構(gòu)(6)，所述定段機構(gòu)(4)上設(shè)有輔助機構(gòu)(5)；

定段機構(gòu)(4)：所述定段機構(gòu)(4)包括機架(41)，所述機架(41)上滑動連接有擋塊(44)，所述擋塊(44)的左側(cè)設(shè)有壓力傳感器(43)，位于機架(41)的后側(cè)在底座(1)的上表面設(shè)有收集箱(45)，所述機架(41)的后側(cè)設(shè)有傾斜板(42)，所述傾斜板(42)遠離機架(41)的一側(cè)與收集箱(45)連接；

分切機構(gòu)(7)：所述分切機構(gòu)(7)包括箱體(71)，所述箱體(71)的內(nèi)部頂側(cè)設(shè)有氣缸(78)，所述氣缸(78)的底側(cè)設(shè)有分切機(76)，所述分切機(76)的前側(cè)設(shè)有水泵(77)，所述水泵(77)的出水口上設(shè)有冷切管(75)，所述水泵(77)的進水口上設(shè)有進液管(74)，所述箱體(71)的左右兩側(cè)之間設(shè)有固定板二(72)，所述固定板二(72)的上表面設(shè)有切槽(73)，所述切槽(73)與分切機(76)對應(yīng)頂接；

其中，所述機架(41)的左端與箱體(71)的右側(cè)連接，所述箱體(71)的左右兩側(cè)均設(shè)有料孔，所述箱體(71)的上表面設(shè)有PLC控制器(8)，所述PLC控制器(8)的輸入端與外界開關(guān)的輸出端電連接，所述PLC控制器(8)的輸出端與分切機(76)和水泵(77)的輸入端電連接，所述PLC控制器(8)與壓力傳感器(43)雙向電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體芯片加工分切裝置，其特征在于：所述輔助機構(gòu)(5)包括固定絲(51)和刻度(52)，所述機架(41)的前側(cè)設(shè)有刻度(52)，所述擋塊(44)的前側(cè)螺紋連接有固定絲(51)，所述固定絲(51)的后端頂接在機架(41)上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體芯片加工分切裝置，其特征在于：所述移動機構(gòu)(3)包括電機(31)、轉(zhuǎn)軸(32)和轉(zhuǎn)盤(33)，所述箱體(71)的內(nèi)部頂側(cè)轉(zhuǎn)動連接有兩個轉(zhuǎn)軸(32)，兩個轉(zhuǎn)軸(32)從上到下依次設(shè)有齒輪和轉(zhuǎn)盤(33)，兩個齒輪相互嚙合，兩個轉(zhuǎn)盤(33)位于固定板二(72)的上方，所述PLC控制器(8)的輸出端與電機(31)的輸入端電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體芯片加工分切裝置，其特征在于：所述冷卻液機構(gòu)(6)包括雙冷卻液存放箱(61)，所述雙冷卻液存放箱(61)的底側(cè)設(shè)有抽屜(62)，所述抽屜(62)的中部設(shè)有過濾膜(63)，所述抽屜(62)的前側(cè)設(shè)有頂板(621)，所述頂板(621)上設(shè)有出水管(622)，所述出水管(622)的側(cè)面設(shè)有閥門(623)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體芯片加工分切裝置，其特征在于：所述原料放置機構(gòu)(2)包括夾緊盤(21)、固定板一(22)和絲柱(23)，所述底座(1)上設(shè)有兩個固定板一(22)，兩個固定板一(22)上均通過螺紋孔螺紋連接有絲柱(23)，兩個絲柱(23)相互靠近的一端均轉(zhuǎn)動連接有夾緊盤(21)。