[實用新型]導熱散熱裝置

有效

• 申請號: 201921823255.2
• 申請日: 2019-10-28
• 公開（公告）號: CN211184723U
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 林旺城
• 申請（專利權）人: 帝駒科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京維澳專利代理有限公司 11252
• 代理人: 王立民;曾晨

本實用新型公開了導熱散熱裝置，導熱散熱裝置貼附于高發熱功率電子組件之上，其包含金屬柱、若干個金屬片、腳位背架及若干個第一螺釘，其中金屬柱由圓柱體及底座所構成，上述底座位于圓柱體及高發熱功率電子組件之間，圓柱體上具有至少二個固定孔；若干個金屬片焊接于圓柱體的側面；上述的腳位背架包含第一限位孔及第一限位壁，第一限位孔用于穿設金屬柱，第一限位壁貼合底座且自第一限位壁向外延伸出若干個第一延伸部，而每一第一延伸部的末端具有第一螺孔；而若干第一螺釘穿設第一延伸部的第一螺孔并將本裝置鎖固于印刷電路板的背板上。

技術領域

本實用新型涉及一種導熱散熱裝置，特別指一種可鎖固于印刷電路板上并貼附于高發熱功率電子組件之上的導熱散熱裝置。

背景技術

隨著科技的進步，人工智能、物聯網及大數據運算等相關技術均應運而生，而上述技術所配備的高發熱功率電子組件亦須因應上述技術的需求而使其運算能力越來越快，以中央處理器為例，當中央處理器指令周期越迅速時，則需注意中央處理器運轉時所產生的高溫，若高溫無法適時排出導致中央處理器過熱，則會導致中央處理器有故障的風險，因此，為了維持中央處理器穩定且高速的運作，于中央處理器上會再加裝散熱組件(例如，散熱器)或涂抹散熱材料(例如，散熱膏)以協助將高溫自散熱組件排出。

但由于目前電子組件有縮小化的趨勢，因此，散熱組件(以散熱器為例)亦也面臨一些問題，目前的電子組件雖然縮小，但是其效能更佳且產出的熱能又可比過往多出數倍，因此，以現有規格的散熱器確實難以滿足效能日益增進的電子組件，另一方面，由于縮小的電子組件內的內部空間可能不足以容納散熱器、風扇及熱管等等，因此，散熱器的體積亦需配合縮小的電子組件進行適當調整方能安置于其內部空間中。

再者，以現有的散熱器制作組裝方式實難快速因應發展甚快的電子組件，因此，開發出更方便組裝且可提供較佳的散熱效果，亦可隨不同電子組件內的內部空間立即重設大小的散熱器，便是業者亟需改善的目標。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種導熱散熱裝置，用戶可通過將本裝置裝設于印刷電路板(PCB)上并將本裝置貼附于電子裝置內的高發熱功率電子組件(例如，中央處理器(CPU)、緩沖器、多任務器、繪圖處理器(GPU)、電容、內存等等)上，使上述高發熱功率電子組件在運作時所產生的熱能可通過本裝置排出，以確保電子裝置可正確無誤的運作；另一方面，通過本創作的裝置不斷地將熱能抽出，亦可延長高發熱功率電子組件的使用壽命以降低替換或修繕組件所需要的成本。

另一方面，本創作的另一目的在于提供一種以沖壓方式構成且亦需要用扣fin的方式讓散熱片整齊排列于圓柱上，也無需再以導熱管穿過散熱片，而是將散熱片以焊接的方式固定于導熱散熱裝置上的圓柱上，而非同一般的做法將散熱片焊接于一塊平整的金屬塊上；再者，為了因應電子裝置有日漸縮小的趨勢，因此，本裝置的厚度亦可隨之調整以配合電子裝置內部的空間厚度，且仍可維持較佳及穩定的導熱散熱效率，且本裝置的金屬柱及金屬片所使用的材料又可選用銅或鋁作為較佳的導熱及散熱的媒介，而本案的金屬片利用焊接的方式固著于金屬柱上，因此金屬片與其相鄰金屬片的間距可隨需求做調整而直接進行客制化制作，無需另外再額外制作模具進行大量沖壓的制程。

于本創作的第一觀點中，本創作的一種導熱散熱裝置貼附于一高發熱功率電子組件之上，且本創作的導熱散熱裝置可包含一金屬柱、一若干個金屬片、一腳位背架及一若干個第一螺釘，其中上述的金屬柱由一圓柱體及一底座所構成，上述底座位于上述圓柱體之下及上述高發熱功率電子組件(例如，中央處理器(CPU)、緩沖器、多任務器、繪圖處理器(GPU)、電容、內存等等)之上，該圓柱體上具有至少二個固定孔；前述的若干個金屬片焊接于上述圓柱體的側面且環繞上述的圓柱體；上述的腳位背架則進一步包含一第一限位孔及一第一限位壁，前述的第一限位孔用于穿設上述的金屬柱，前述的第一限位壁貼合上述底座且自第一限位壁向外延伸出一若干個第一延伸部，而每一第一延伸部的末端具有一第一螺孔；而若干第一螺釘穿設上述第一延伸部的第一螺孔并將本創作的裝置鎖固于印刷電路板的背板上。