[實用新型]一種金屬封裝外殼密封結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921822885.8 | 申請日： | 2019-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN210572893U | 公開（公告）日： | 2020-05-19 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張慶;盧彩紅;金鑫;黃平 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國電子科技集團公司第四十三研究所 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 合肥天明專利事務所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 張夢媚 |
| 地址： | 230088 安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬 封裝 外殼 密封 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種金屬封裝外殼密封結(jié)構(gòu)，其包括金屬圍框和氧化鋯陶瓷導管插芯，所述金屬圍框的其中一側(cè)面上設有導管孔，其特征在于，所述金屬圍框的外側(cè)面設有金屬環(huán)，所述金屬環(huán)的一端釬焊于所述導管孔所在側(cè)面的外側(cè)，所述氧化鋯陶瓷導管插芯貫穿所述金屬環(huán)至所述導管孔，所述氧化鋯陶瓷導管插芯與所述金屬環(huán)另一端之間采用高溫玻璃密封封接，其中，所述金屬環(huán)的線膨脹系數(shù)大于氧化鋯陶瓷的膨脹系數(shù)。
2.如權(quán)利要求1所述的金屬封裝外殼密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬圍框的材質(zhì)為膨脹合金4J29或4J42。
3.如權(quán)利要求1所述的金屬封裝外殼密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導管孔、所述金屬環(huán)和所述氧化鋯陶瓷導管插芯同軸。
4.如權(quán)利要求1所述的金屬封裝外殼密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬環(huán)為10#鋼或20#鋼。
5.如權(quán)利要求1所述的金屬封裝外殼密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬環(huán)包括玻璃封接區(qū)和非玻璃密封區(qū)，其中，所述玻璃封接區(qū)的環(huán)壁厚不低于0.4mm，所述非玻璃密封區(qū)的環(huán)壁厚為0.25-0.5mm；沿所述氧化鋯陶瓷導管插芯向所述導管孔的延伸方向，所述玻璃封接區(qū)的深度不低于0.8mm，所述非玻璃密封區(qū)的深度大于0.4mm。
6.如權(quán)利要求1所述的金屬封裝外殼密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述高溫玻璃為玻璃預制件，所述玻璃預制件為中空圓環(huán)結(jié)構(gòu)，其外徑與所述金屬環(huán)的內(nèi)徑相同，其內(nèi)徑與所述氧化鋯陶瓷導管插芯的外徑相同。
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