[實用新型]一種封裝設備有效
| 申請號: | 201921822798.2 | 申請日: | 2020-04-07 |
| 公開(公告)號: | CN210607195U | 公開(公告)日: | 2020-05-22 |
| 發明(設計)人: | 戚明軍 | 申請(專利權)人: | 利德仕智能科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司: | 宿遷市永泰睿博知識產權代理事務所(普通合伙) 32264 | 代理人: | 朱真珍 |
| 地址: | 215314 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 封裝 設備 | ||
1.一種封裝設備,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的頂部拐角處固定安裝有支撐柱(2),所述支撐柱(2)的頂端設有頂板(3),所述頂板(3)的底部固定安裝有滑軌(31),所述滑軌(31)的底部滑動安裝有滑塊(32),所述滑塊(32)的底部設有點膠組件(4),所述滑塊(32)與點膠組件(4)之間設有固定拆卸機構(9),所述底板(1)的頂部設有放置板(5),所述放置板(5)的底部設有散熱機構(6);
所述固定拆卸機構(9)包括固定頭(91),所述固定頭(91)固定安裝在點膠組件(4)的頂端,所述固定頭(91)的內腔底部固定安裝有螺柱(92),所述螺柱(92)的桿壁外活動套裝有錐形塊(93),所述錐形塊(93)的底部開設有與螺柱(92)相適配的螺紋槽(930),所述錐形塊(93)的頂部固定安裝有螺桿(931),所述固定頭(91)固定貫穿滑塊(32)并延伸至頂板(3)外,所述固定頭(91)的兩側內壁上均活動貫穿安裝有卡塊(94),所述卡塊(94)與錐形塊(93)擠壓接觸,所述卡塊(94)的桿壁上套設有彈簧(95),所述彈簧(95)的一端與固定頭(91)的內壁固定連接;
所述散熱機構(6)包括散熱片(61),所述散熱片(61)固定安裝在放置板(5)的底部,且所述散熱片(61)的數量有若干個,所述散熱片(61)的外部包覆有氣管(62),所述底板(1)的頂部固定安裝有氣泵(8),所述氣管(62)的進氣端與氣泵(8)固定連接,所述氣管(62)面向散熱片(61)的一側桿壁上開設有若干個氣孔(63),若干個所述氣孔(63)均勻分布。
2.根據權利要求1所述的一種封裝設備,其特征在于:所述卡塊(94)的桿壁上固定套裝有限位塊(96),所述彈簧(95)遠離固定頭(91)的一端與限位塊(96)固定連接。
3.根據權利要求1所述的一種封裝設備,其特征在于:所述滑塊(32)的內側壁上開設有卡槽(321),所述卡槽(321)與卡塊(94)遠離錐形塊(93)的一端卡接。
4.根據權利要求1所述的一種封裝設備,其特征在于:所述底板(1)的頂部固定安裝有電機(7),所述電機(7)的輸出軸端固定套裝有絲杠(71),所述絲杠(71)的桿壁上活動套裝有滑套(72)。
5.根據權利要求4所述的一種封裝設備,其特征在于:所述放置板(5)的兩側均固定安裝有連接桿(51),所述連接桿(51)遠離放置板(5)的一端與滑套(72)固定連接。
6.根據權利要求1所述的一種封裝設備,其特征在于:所述支撐柱(2)的頂部固定安裝有伸縮桿(21),所述伸縮桿(21)的頂部與頂板(3)的底部固定連接。
7.根據權利要求1所述的一種封裝設備,其特征在于:所述頂板(3)和滑軌(31)的頂部均貫穿開設有條形孔(33),且兩個所述條形孔(33)相互連通。
8.根據權利要求1所述的一種封裝設備,其特征在于:所述螺桿(931)位于底板(1)外部的一端固定安裝有轉動把手(932)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





