[實用新型]一種便攜式微型可控溫保溫箱

有效

• 申請號: 201921817865.1
• 申請日: 2019-10-25
• 公開（公告）號: CN211002770U
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 李義林;計燕萍;張載文;高大山;陳芳芳
• 申請（專利權）人: 安徽天康(集團)股份有限公司
• 主分類號: B65D81/38
• 分類號: B65D81/38;B65D79/00;B65D81/34;B65D25/24;B65D85/86
• 代理公司: 北京文苑專利代理有限公司 11516
• 代理人: 王怡

本實用新型公開了一種便攜式微型可控溫保溫箱，包括外箱、內箱和箱蓋，外箱和箱蓋之間相鉸接，外箱內壁固定連接有隔熱層，隔熱層與內箱之間通過密封架固定連接，內箱與隔熱層之間形成腔室，腔室內設有保溫板，腔室內設有電熱絲，內箱安裝有溫度檢測儀，外箱兩側通過銷軸阻尼鉸接有拉架，外箱底部設有萬向輪，外箱右外壁設有顯示屏、蓄電池和開關；本實用新型通過設置隔熱層進行保溫，通過多組隔熱，保溫效果好，同時通過溫度檢測儀和顯示屏可在不打開保溫箱的情況下了解到保溫箱內的溫度，當保溫箱內溫度較低時，可通過電熱絲對保溫板進行加熱，提高保溫箱內的溫度，通過拉架和萬向輪可對保溫箱進行移動，不需要人工搬運，操作十分的方便。

技術領域

本實用新型涉及保溫箱技術領域，具體為一種用于半導體器件加工的便攜式微型可控溫保溫箱。

背景技術

隨著科技的不斷發展，人們的生活與手機、計算機等高科技產品的聯系日益密切。而這些高科技產業的發展離不開半導體集成電路的應用。而集成電路的生產關鍵在于芯片的研發和生產。半導體芯片在生產過程中需要進行升溫、降溫工藝處理，而溫度的變化對半導體芯片的結構和性能帶來顯著的變化。若溫度變化劇烈，會造成半導體器件的失效。

現有的半導體器件保溫設備體積大，耗能大，對于一些微小的半導體器件，若使用上述大型設備，不但耗能大，且溫度控制精度不夠，容易造成芯片損壞，成品率不高。且現有的保溫箱只能起到保溫的效果，隨著時間的增長，保溫箱內的溫度下降明顯，無法滿足半導體器件升降溫的平滑度要求。

基于此，本實用新型設計了一種便攜式微型可控溫保溫箱，以解決上述提到的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種便攜式微型可控溫保溫箱，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種便攜式微型可控溫保溫箱，包括外箱、內箱和箱蓋，所述外箱和箱蓋之間相鉸接，所述外箱內壁固定連接有隔熱層，所述隔熱層與內箱之間通過密封架固定連接，所述內箱與隔熱層之間形成腔室，所述腔室內設有保溫板，所述腔室內設有電熱絲，所述內箱安裝有溫度檢測儀，所述外箱兩側通過銷軸阻尼鉸接有拉架，所述外箱底部設有萬向輪，所述外箱右外壁設有顯示屏、蓄電池和開關。

優選的，所述隔熱層包括真空板，所述真空板通過密封架與內箱之間固定連接，所述真空板外側粘接有隔熱棉，所述隔熱棉外側粘接有泡沫層，所述泡沫層外側粘接與隔熱板，所述隔熱板與外箱內壁固定連接。

優選的，所述蓄電池、溫度檢測儀和顯示屏之間電性連接，所述蓄電池、開關和電熱絲之間電性連接。

優選的，所述拉架包括兩組伸縮桿，兩組所述伸縮桿伸縮端通過拉桿相連接，所述伸縮桿包括外桿，所述外桿內設有滑塊，所述滑塊與外桿內壁摩擦接觸，所述滑塊上固定連接有內桿，所述內桿伸出外桿與拉桿固定連接。

優選的，所述外桿的長度不小于外箱的長度。

優選的，所述箱蓋底部粘接有密封墊，所述密封墊與內箱相配合。

優選的，保溫板為硅鋁巖棉板。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型通過設置隔熱層進行保溫，通過多組隔熱，保溫效果好，同時通過溫度檢測儀和顯示屏可在不打開保溫箱的情況下了解到保溫箱內的溫度，當保溫箱內溫度較低時，可通過電熱絲對保溫板進行加熱，提高保溫箱內的溫度，通過拉架和萬向輪可對保溫箱進行移動，不需要人工搬運，操作十分的方便，具有極高的推廣價值。本實用新型大幅降低了半導體芯片在二次加工中的殘次品率，提高了生產效率，降低了生產成本。

附圖說明