[實用新型]一種半導體固化用帶有芯片的引線框架板放置裝置

有效

• 申請號: 201921817528.2
• 申請日: 2019-10-28
• 公開（公告）號: CN210325734U
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 王秋明;賀國東;趙雪;鄒佩純;溫正萍;程永輝;陳若霞
• 申請（專利權）人: 四川旭茂微科技有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 成都誠中致達專利代理有限公司 51280
• 代理人: 吳飛

1.一種半導體固化用帶有芯片的引線框架板放置裝置，其特征在于，包括放置板（1），放置板（1）下端設有下卡位機構（2），放置板（1）下端安裝有底板（3），下卡位機構（2）位于放置板（1）與底板（3）組成的空腔內；

放置板（1）用于放置多個帶有芯片的引線框架板；

下卡位機構（2）用于放置板（1）內放置的多個帶有芯片引線框架板的下端限位，以及將固化完成的引線框架板轉移出放置板（1）；

放置板（1）從上至下地貫穿有矩形孔（11）若干，矩形孔（11）呈等間隔陣列地分布于放置板（1），矩形孔（11）一內壁向內的成形有凸臺（12），凸臺（12）均位于矩形孔（11）外側的內壁上，放置板（1）的矩形孔（11）處均向下延伸地成形有方框（13）；

下卡位機構（2）包括彼此對稱設置于放置板（1）下端的下卡位組件，且下卡位組件的運動方向相反；

下卡位組件包括作用件（21），作用件（21）一側對稱地安裝有導桿（22），導桿（22）均穿有限位座（23），限位座（23）均固定于放置板（1），導桿（22）另一端安裝有運動板（25），導桿（22）均穿有彈簧（24），彈簧（24）均位于限位座（23）與運動板（25）之間，運動板（25）另一側呈等間隔陣列地安裝有卡位板（26），卡位板（26）位于矩形孔（11）一側，卡位板（26）另一端伸出于矩形孔（11），運動板（25）兩端以及中部位置處裝配有轉動板（27），轉動板（27）另一端裝配于轉動卡件（29），轉動卡件（29）均位于矩形孔（11）的兩側，轉動卡件（29）的另一端伸出于矩形孔（11）兩側，轉動卡件（29）中部均裝配有定位柱（28），定位柱（28）下端均固定于放置板（1），定位柱（28）位于方框（13）的兩側，作用件（21）兩端均向外延伸地成形有持握桿（210）；

彈簧（24）呈自然狀態時，卡位板（26）另一端均伸出于矩形孔（11），且轉動卡件（29）的另一端伸出于矩形孔（11）兩側；

彈簧（24）呈壓縮狀態時，卡位板（26）均推出矩形孔（11），且轉動卡件（29）的另一端轉出矩形孔（11）。

2.根據權利要求1所述的半導體固化用帶有芯片的引線框架板放置裝置，其特征在于，下卡位組件還包括成對地安裝于放置板（1）的導板（20），導板（20）中心位置處向外延伸地成形有限位塊（200），作用件（21）裝配于導板（20）兩側。

3.根據權利要求1所述的半導體固化用帶有芯片的引線框架板放置裝置，其特征在于，方框（13）兩側設有轉動口（130），轉動卡件（29）均位于轉動口（130）處。

4.根據權利要求1所述的半導體固化用帶有芯片的引線框架板放置裝置，其特征在于，轉動卡件（29）伸于矩形孔（11）內的一端兩側為斜面。

5.根據權利要求1所述的半導體固化用帶有芯片的引線框架板放置裝置，其特征在于，底板（3）兩側設有讓位槽（30），持握桿（210）穿出于讓位槽（30）。