[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體固化封裝用引線框架板放置工裝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201921817384.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-10-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN210325733U | 公開(公告)日: | 2020-04-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王秋明;賀國(guó)東;趙雪;鄒佩純;溫正萍;程永輝;陳若霞 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 四川旭茂微科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司: | 成都誠(chéng)中致達(dá)專利代理有限公司 51280 | 代理人: | 楊春 |
| 地址: | 625700 四川*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 固化 封裝 引線 框架 放置 工裝 | ||
本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體固化封裝用引線框架板放置工裝,包括放置板,放置板設(shè)有上夾機(jī)構(gòu);放置板用于多個(gè)引線框架板的放置;上夾機(jī)構(gòu)用于對(duì)放置于放置板內(nèi)的多個(gè)引線框架板進(jìn)行上端夾持定位;放置板呈等間隔地貫穿有矩形孔,矩形孔內(nèi)壁下端均向內(nèi)延伸地成形有凸臺(tái),引線框架板置于矩形孔內(nèi),且位于凸臺(tái)的上矩形。本實(shí)用新型方便實(shí)現(xiàn)引線框架板的限位,方便實(shí)現(xiàn)引線框架板的轉(zhuǎn)移,方便將引線框架從放置板中轉(zhuǎn)出,提高芯片的固化效率,防止出現(xiàn)操作人員燙傷的現(xiàn)象,具有較強(qiáng)的實(shí)用性。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體固化設(shè)備相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種半導(dǎo)體固化封裝用引線框架板放置工裝。
背景技術(shù)
引線框架作為繼承電路的芯片載體,起著和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用,絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程,首先完成引線框架的制作,將芯片粘連在引線框架的對(duì)應(yīng)節(jié)點(diǎn)上,將芯片通過(guò)粘結(jié)焊焊接至引線框架上,而后實(shí)施芯片的封裝,將帶有芯片的引線框架置于芯片固化裝置上,將固化膠固化封裝在芯片上,至此半導(dǎo)體的主要工序完成。
現(xiàn)有地為了提高半導(dǎo)的封裝固化效率,在固化操作中,將引線框架固定限位后而后放置在固化裝置上,現(xiàn)有地,引線框架固定限位通過(guò)兩塊限位板實(shí)現(xiàn),這種工裝雖然能夠避免固化裝置燙傷操作人員,但是不方便將完成固化的引線框架轉(zhuǎn)移出工裝,降低了半導(dǎo)體的固化效率。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體固化封裝用引線框架板放置工裝,以解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,方便實(shí)現(xiàn)引線框架板的限位,方便實(shí)現(xiàn)引線框架板的轉(zhuǎn)移,方便將引線框架從放置板中轉(zhuǎn)出,提高芯片的固化效率,防止出現(xiàn)操作人員燙傷的現(xiàn)象,具有較強(qiáng)的實(shí)用性。
為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的,擬采用以下技術(shù):
一種半導(dǎo)體固化封裝用引線框架板放置工裝,包括放置板,放置板設(shè)有上夾機(jī)構(gòu);
放置板用于多個(gè)引線框架板的放置;
上夾機(jī)構(gòu)用于對(duì)放置于放置板內(nèi)的多個(gè)引線框架板進(jìn)行上端夾持定位;
放置板呈等間隔地貫穿有矩形孔,矩形孔內(nèi)壁下端均向內(nèi)延伸地成形有凸臺(tái),引線框架板置于矩形孔內(nèi),且位于凸臺(tái)的上矩形;
放置板兩側(cè)向外延伸地成形有凸耳兩對(duì);
上夾機(jī)構(gòu)包括一對(duì)呈中心對(duì)稱地上夾組件,上夾組件的兩端均裝配于凸耳;
上夾組件包括穿于其中一個(gè)凸耳的長(zhǎng)桿,長(zhǎng)桿一端安裝有長(zhǎng)桿端堵,長(zhǎng)桿另一端安裝有運(yùn)動(dòng)板,運(yùn)動(dòng)板的另一端安裝有短桿,短桿穿于位于同側(cè)的另外一個(gè)凸耳,短桿上穿有彈簧,彈簧介于凸耳與運(yùn)動(dòng)板之間,運(yùn)動(dòng)板上端呈等間隔陣列地安裝有支板,支板均位于矩形孔一側(cè),支板的延長(zhǎng)矩形向與矩形孔的長(zhǎng)度矩形向一致,支板側(cè)壁呈等間隔地安裝有卡位板,當(dāng)上夾機(jī)構(gòu)對(duì)引線框架板實(shí)施夾持時(shí),卡位板作用于引線框架板的邊沿,短桿另一端安裝有持握桿。
進(jìn)一步地,矩形孔為長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu)。
進(jìn)一步地,支板另一端均沿著卡位板的方向安裝有限位板,限位板均貫穿有鍵形孔,鍵形孔均穿有限位桿,限位桿均固定于放置板。
進(jìn)一步地,長(zhǎng)桿的長(zhǎng)度長(zhǎng)于短桿的長(zhǎng)度。
上述技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)在于:
1.放置板用于多個(gè)引線框架的放置,從而方便實(shí)現(xiàn)引線框架的轉(zhuǎn)移,其中,矩形孔用于引線框架的限位,設(shè)置在矩形孔四個(gè)內(nèi)壁上的凸臺(tái)用于引線框架下端支撐;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





