[實用新型]一種馬達芯片組合沖壓裝置

有效

• 申請號: 201921815637.0
• 申請日: 2019-10-25
• 公開（公告）號: CN210754703U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 賈廣風
• 申請（專利權）人: 賈廣風
• 主分類號: B21D37/10
• 分類號: B21D37/10;H02K15/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種馬達芯片組合沖壓裝置，其特征在于，該馬達芯片組合沖壓裝置包括：

一底座(1)，所述底座(1)上焊接有支撐臂(2)，所述支撐臂(2)的兩側分別設置有控制器(23)和放置臺(3)，所述放置臺(3)的頂面兩側還設置有凸出的卡邊(4)；

一沖壓模具，所述沖壓模具包括下模具(7)和上模具(8)，所述下模具(7)卡在放置臺(3)上，所述下模具(7)的上表面和上模具(8)下表面對應設置有多個凸起(9)，每兩個上下對應的所述凸起(9)上還對應設置有沖壓孔(10)，所述下模具(7)的四個拐角邊上均設置有定位銷(12)，所述上模具(8)上對應設置有定位孔，所述上模具(8)還通過定位孔套設在定位銷(12)上；

一沖壓機構，所述沖壓機構包括多個沖壓頭(19)，多個所述沖壓頭(19)共同安裝在升降板(21)的底端，所述升降板(21)的頂端連接有兩個升降氣缸(22)，兩個所述升降氣缸(22)通過螺栓固定在支撐臂(2)上，多個所述沖壓頭(19)分別對應設置在上模具(8)的多個沖壓孔(10)上方。

2.根據權利要求1所述的一種馬達芯片組合沖壓裝置，其特征在于，多個所述沖壓孔(10)在其邊沿處分別設置有一個內凸起(11)，多個所述內凸起(11)與其對應的沖壓孔(10)的連接位置均不相同，從而形成多個內凸起(11)位置不同的沖壓孔(10)，且所述下模具(7)與上模具(8)上上下對應的沖壓孔(10)與內凸起(11)的連接位置相同，所述沖壓頭(19)的外圈上還設置有與內凸起(11)對應的內凹槽(20)。

3.根據權利要求1所述的一種馬達芯片組合沖壓裝置，其特征在于，所述放置臺(3)上對應下模具(7)的沖壓孔(10)設置有多個通口(5)，每個所述通口(5)的下方均設置有一個收集槽(6)。

4.根據權利要求1所述的一種馬達芯片組合沖壓裝置，其特征在于，所述定位銷(12)上套設有彈簧(14)，所述彈簧(14)連接有套環(13)，所述套環(13)套設在定位銷(12)上，并位于上模具(8)的底端，所述定位銷(12)還在上模具(8)上方的位置處螺紋連接有一個定位環(15)。

5.根據權利要求1所述的一種馬達芯片組合沖壓裝置，其特征在于，所述放置臺(3)的最外端上方焊接有立板(16)，所述支撐臂(2)和立板(16)的內側均通過螺栓固定有一個豎立的移動氣缸(17)，所述移動氣缸(17)的底端連接有壓板(18)，所述壓板(18)緊貼在上模具(8)的上方。

6.根據權利要求5所述的一種馬達芯片組合沖壓裝置，其特征在于，所述移動氣缸(17)和升降氣缸(22)分別電連接控制器(23)，所述控制器(23)為S7-200PLC控制器。