[實(shí)用新型]太陽能薄膜電池貼膜設(shè)備中的加熱裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921815247.3 | 申請日: | 2019-10-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN210429762U | 公開(公告)日: | 2020-04-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 牛高堂 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市寶德自動(dòng)化精密設(shè)備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L31/048 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275 | 代理人: | 劉曉燕 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 太陽能 薄膜 電池 設(shè)備 中的 加熱 裝置 | ||
1.太陽能薄膜電池貼膜設(shè)備中的加熱裝置,用于加熱電池片,設(shè)于太陽能薄膜電池貼膜設(shè)備的機(jī)架上,其特征在于:所述加熱裝置包括加熱框,所述加熱框上設(shè)有多個(gè)抽屜槽,所述抽屜槽內(nèi)設(shè)有抽屜式加熱盒,所述抽屜式加熱盒的一側(cè)設(shè)有第一接頭,所述加熱框上設(shè)有與所述第一接頭相配合的第二接頭,所述抽屜式加熱盒的另一側(cè)設(shè)有放入槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能薄膜電池貼膜設(shè)備中的加熱裝置,其特征在于:所述抽屜式加熱盒包括第一盒體,所述第一盒體內(nèi)設(shè)有第一加熱板組件和墊高件,所述墊高件的頂面高于所述第一加熱板組件的頂面設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的太陽能薄膜電池貼膜設(shè)備中的加熱裝置,其特征在于:所述第一盒體內(nèi)還設(shè)有第一測溫探頭。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的太陽能薄膜電池貼膜設(shè)備中的加熱裝置,其特征在于:所述第一加熱板組件包括第一加熱板體和設(shè)于所述第一加熱板體內(nèi)的第一加熱絲。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的太陽能薄膜電池貼膜設(shè)備中的加熱裝置,其特征在于:所述第一加熱絲呈螺旋狀布置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能薄膜電池貼膜設(shè)備中的加熱裝置,其特征在于:所述加熱框內(nèi)還設(shè)有暫放框,所述暫放框位于所述抽屜式加熱盒的下方,所述暫放框內(nèi)設(shè)有用于收納所述電池片的多個(gè)收納槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能薄膜電池貼膜設(shè)備中的加熱裝置,其特征在于:還包括設(shè)于所述機(jī)架上的第二升降驅(qū)動(dòng)件,所述第二升降驅(qū)動(dòng)件的輸出端連接所述加熱框。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的太陽能薄膜電池貼膜設(shè)備中的加熱裝置,其特征在于:還包括設(shè)于所述機(jī)架上的移料裝置,所述移料裝置用于移出位于所述抽屜式加熱盒中的所述電池片,所述移料裝置包括相連的第四多軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)和第三真空吸板,所述第四多軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上設(shè)有保溫盒,所述保溫盒靠近所述加熱框設(shè)置,所述保溫盒上設(shè)有貫穿其相對(duì)兩個(gè)側(cè)面的貫穿槽,所述第三真空吸板的一端經(jīng)由所述貫穿槽伸入所述保溫盒內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的太陽能薄膜電池貼膜設(shè)備中的加熱裝置,其特征在于:所述保溫盒包括第二盒體,所述第二盒體內(nèi)設(shè)有第二加熱板組件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的太陽能薄膜電池貼膜設(shè)備中的加熱裝置,其特征在于:所述第二盒體內(nèi)還設(shè)有第二測溫探頭。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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