[實(shí)用新型]一種焊接平臺有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921814871.1 | 申請日： | 2019-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN210756103U | 公開（公告）日： | 2020-06-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 雍君;范睢;劉朋;龐欽 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇創(chuàng)源電子有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/04 | 分類號： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215200 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 焊接 平臺 | ||
本實(shí)用新型公開了一種焊接平臺，屬于自動化技術(shù)領(lǐng)域。一種焊接平臺，包括焊接支撐塊，所述焊接支撐塊尾部抵接于彈性件，所述彈性件彈性支撐焊接支撐塊，所述焊接支撐塊頭部設(shè)置焊接支撐面以支撐被焊基材。在雙面焊接時，彈性件被壓縮量相同，使得焊頭焊接壓力相同，進(jìn)而根據(jù)焊接壓力控制焊材供給，可以保證被焊基材雙面上的焊點(diǎn)尺寸一致。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及自動化技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種焊接平臺。
背景技術(shù)
在被焊基材進(jìn)行雙面自動化焊接過程中，當(dāng)完成一面焊接后，對被焊基材進(jìn)行翻面，被焊基材的焊點(diǎn)頂住焊接支撐塊，使得被焊基材抬升，進(jìn)而使得焊接加工面抬升，如果焊頭以固定的行程工作，會導(dǎo)致被焊基材雙面的焊點(diǎn)尺寸不一，甚至導(dǎo)致被焊基材損壞。另一方面，焊接過程中需要避免焊渣黏連被焊基材，同時考慮焊渣的回收問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種焊接平臺，能夠浮動支撐被焊基材，提高了雙面自動化焊接的質(zhì)量。
為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案具體如下。
一種焊接平臺，包括焊接支撐塊，所述焊接支撐塊尾部抵接于彈性件，所述彈性件彈性支撐焊接支撐塊，所述焊接支撐塊頭部設(shè)置焊接支撐面以支撐被焊基材。
進(jìn)一步地，所述焊接平臺還包括第二平板和彈性件支撐塊，所述第二平板上開設(shè)升降通孔，所述彈性件支撐塊固定連接于第二平板且彈性件支撐塊的一面正對升降通孔，所述焊接支撐塊部分設(shè)置在升降通孔中，所述彈性件的一端抵接于焊接支撐塊尾部，另一端抵接于彈性件支撐塊。
進(jìn)一步地，所述焊接平臺還包括第一導(dǎo)桿、第一導(dǎo)套和升降連接塊，所述焊接支撐塊的尾部固定連接于升降連接塊，所述第一導(dǎo)桿的一端固定連接于彈性件支撐塊，所述升降連接塊設(shè)置于升降通孔中且固定連接于第一導(dǎo)套，所述第一導(dǎo)套套設(shè)于第一導(dǎo)桿并與之滑動連接，所述彈性件套設(shè)于第一導(dǎo)桿且彈性件的一端抵接于第一導(dǎo)套，另一端抵接于彈性件支撐塊。
進(jìn)一步地，所述焊接平臺還包括接料盤，所述接料盤中部開孔套設(shè)于焊接支撐塊上。
進(jìn)一步地，所述焊接平臺還包括第一平板，所述第二平板和第一平板相互平行且通過導(dǎo)桿導(dǎo)套結(jié)構(gòu)連接，使得第二平板能夠相對于第一平板升降。
進(jìn)一步地，所述焊接平臺還包括升降驅(qū)動裝置，所述升降驅(qū)動裝置驅(qū)動連接第二平板。
進(jìn)一步地，所述第二平板上設(shè)置有夾具定位樁。
進(jìn)一步地，所述第二平板上設(shè)置有夾具支撐桿。
進(jìn)一步地，所述第二平板上設(shè)置有夾具吸附裝置。
進(jìn)一步地，所述焊接支撐塊包括焊接支撐面和升降連接部，所述焊接支撐面和升降連接部之間設(shè)置細(xì)腰部。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)在于：
本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種焊接平臺，包括焊接支撐塊，所述焊接支撐塊尾部抵接于彈性件，所述彈性件彈性支撐焊接支撐塊，所述焊接支撐塊頭部設(shè)置焊接支撐面以支撐被焊基材。在雙面焊接時，彈性件被壓縮量相同，使得焊頭焊接壓力相同，進(jìn)而根據(jù)焊接壓力控制焊材供給，可以保證被焊基材雙面上的焊點(diǎn)尺寸一致。
附圖說明
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
圖1為背景技術(shù)中被焊基材的第一面焊接狀態(tài)示意圖。
圖2為背景技術(shù)中被焊基材的第二面焊接狀態(tài)示意圖。
圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中焊接平臺的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中焊接支撐塊安裝結(jié)構(gòu)立體示意圖。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于江蘇創(chuàng)源電子有限公司，未經(jīng)江蘇創(chuàng)源電子有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201921814871.1/2.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種激光增材制造送絲用的光內(nèi)送絲裝置
- 下一篇：一種辦公專用靠枕
