[實用新型]一種翻舟翻轉裝置有效
| 申請號: | 201921808515.9 | 申請日: | 2019-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN211238195U | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發明(設計)人: | 龐愛鎖;林佳繼;劉群;朱太榮;林依婷 | 申請(專利權)人: | 深圳市拉普拉斯能源技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 杭州天昊專利代理事務所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
| 地址: | 518118 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 翻轉 裝置 | ||
一種翻舟翻轉裝置,包括翻舟、翻轉裝置以及設置于翻舟與翻轉裝置之間的傳動結構;所述翻轉裝置包括基架、電機;所述傳動結構包括連桿機構;本實用新型設置電機以及傳動結構實現翻舟的翻轉,并通過設置定位裝置控制翻舟的翻轉的角度,在傳送時,石英花籃為水平狀態,煅燒時石英花籃為豎立狀態,既保證了傳送安全,又保證了煅燒充分。
技術領域
本實用新型涉及翻轉裝置,特別是涉及一種翻舟翻轉裝置。
背景技術
半導體或光伏材料廣泛應用于電子、新能源等行業,半導體和光伏材料通常都需要經過加工處理才能夠應用到產品上,CVD技術、擴散工藝或氧化工藝是其中的一種處理方式,其中CVD即化學氣相沉積,CVD技術目前已經廣泛用于半導體或光伏材料加工,常見的加工設備有PECVD、LPCVD、APCVD等,除了CVD之外還有擴散工藝包括磷擴散、硼擴散等。由于傳輸的時候存在傳送帶速度的變化以及抖動的現象,所以片狀原料在傳送時往往是豎立的擺放在水平狀態的花籃中,結合石英花籃1的卡位齒的設計,能夠保證片狀原料在傳送過程不會與石英花籃1產生相對位移。目前的煅燒設備,都是將花籃以傳送時的姿態進行煅燒,也就是花籃保持水平姿態,而片狀原料保持豎立的狀態進行煅燒,但是片狀原料豎立煅燒,其一不能夠煅燒充分,其二占用的區域面積更大。
實用新型內容
本實用新型的目的是解決現有技術的不足,提供一種翻舟翻轉裝置,結構簡單,使用方便。
一種翻舟翻轉裝置,包括翻舟、翻轉裝置以及設置于翻舟與翻轉裝置之間的傳動結構;所述翻轉裝置包括基架、電機。
進一步的,所述基架包括兩塊豎板以及一塊頂板;所述兩塊豎板平行設置,兩塊豎板之間設置頂板;所述頂板設置于豎板的一端;所述翻舟設置于兩塊豎板之間。
進一步的,所述傳動結構包括連桿機構。
進一步的,所述連桿機構具體為三連桿機構,所述連桿機構設置于翻轉裝置外側;所述連桿機構包括一級連架桿、連桿、二級連架桿;所述電機的輸出軸設置一級連架桿;所述翻舟與基架的連接部位向基架外側延伸,靠近傳動結構一端的延伸部位設置二級連架桿;所述一級連架桿與二級連架桿之間設置連桿。
進一步的,所述三連桿機構為曲柄搖桿機構;所述一級連架桿為曲柄,二級連架桿為搖桿。
進一步的,所述一級連架桿與電機輸出軸連接的部位設置卡位結構,電機的輸出軸設置卡位凸起,一級連架桿設置卡位槽;所述二級連架桿與翻舟連接的部位設置卡位結構。
進一步的,還包括定位裝置,所述定位裝置包括圓盤以及槽形感應器;定位裝置設置于翻舟以及翻轉裝置的外側;所述槽形感應器設置于圓盤正上方。
進一步的,所述翻舟與基架的連接部位向基架外側延伸,靠近定位裝置一端的延伸部位設置圓盤;所述圓盤設置缺口,所述缺口為長條形缺口,缺口指向與圓心并且與圓盤的邊緣垂直。
進一步的,所述槽形感應器包括兩端,槽形感應器的兩端分別設置于圓盤的兩側;槽形感應器通電后一端發出光束,另一端感應光束。
進一步的,所述翻舟與基架連接的部位設置軸承;所述連桿與一級連架桿的連接部位設置軸承,連桿與二級連接桿的連接部位設置軸承,所述翻舟用于固定石英花籃;所述傳動結構能夠實現翻舟在豎直與水平之間來回翻轉。
采用本實用新型的有益效果是:
設置電機以及傳動結構實現翻舟的翻轉,進而控制石英花籃的翻轉,傳送時,石英花籃為水平狀態,煅燒時石英花籃為豎立狀態,既保證了傳送安全,又保證了煅燒充分。
傳動結構包括連桿機構,連桿機構具體為曲柄搖桿機構,使電機轉動時,能夠使翻舟在設定角度內實現來回翻轉。
設置定位裝置,保證花籃能夠在設定的位置停止,保證煅燒程序的進行。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





