[實用新型]一種多功能鍵合點測試裝置

有效

• 申請號: 201921807211.0
• 申請日: 2019-10-25
• 公開（公告）號: CN211085899U
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 賓偉雄
• 申請（專利權）人: 深圳市德瑞茵精密科技有限公司
• 主分類號: G01N3/02
• 分類號: G01N3/02
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 胡吉科

本實用新型公開了一種多功能鍵合點測試裝置，包括Z軸、安裝于所述Z軸上的鍵合點測試機構；所述鍵合點測試機構包括分度盤組件、掛板、底板、以及可拆卸安裝于所述底板上用于測試鍵合點的若干測試頭，其中，所述分度盤組件與所述Z軸滑動連接，所述掛板與所述分度盤組件轉動連接，所述底板與所述掛板固定連接。相對于現有技術，本實用新型實現了通過集成多個測試頭降低工作量，提升工作效率，并通過合理分配配重提升測試敏捷性和準確性。

技術領域

本實用新型涉及半導體器件檢測技術領域，特別涉及一種多功能鍵合點測試裝置。

背景技術

半導體器件存在許多類型的測試鍵合點強度的結點測試，例如，剪切力測試、拉力測試和推力測試等測試方法。由于鍵合結點尺寸非常小，因此要求檢測這些結點的結合強度的設備具有可控的高精度定位。

目前的測試裝置采用單一測試頭模塊，單一測試頭模塊不能同時滿足多種測試方法和測試的力學負荷，在進行不同類型測試時，往往是通過更換模塊來實現，增加了操作的工作量。此外，目前的可旋轉切換測試傳感器的測試模塊裝置存在旋轉切換裝置過度集中設置于測試傳感器模塊內部的現象，從而導致這類型多功能旋轉切換測試傳感器的復合模塊笨重。且重量過大多功能復合測試模塊安裝到設備的Z軸上直接導致Z軸負重過大且前后重量嚴重不平衡，影響測試設備Z軸運行的平穩性、敏捷性，關鍵是影響到該類設備精密剪切測試的微接觸定位動作的可靠性、精密性。(集成電路金球焊點剪切力測試的剪切高度通常在3-5微米，1個微米的剪切高度差異將導致力學測試較大差異，足以讓測試結果誤判)。另外，設置在復合、多功能測試模塊內部的旋轉機構由于位置范圍受限，旋轉軸的力學剛性不足、負荷極限低，直接導致該類型復合旋轉模塊難以達到50KG以上的測試負荷，影響了測試使用的范圍。比如常見的顯示屏驅動IC的剪切力、電功率型器件的芯片剪切力力測試一般在100KG-200KG之間，電動汽車的功率器件(IGBT)其剪切力已經到300-400KG。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提出一種多功能鍵合點測試裝置，旨在實現通過集成多個測試頭降低工作量，提升工作效率，并通過合理分配配重提升測試敏捷性和準確性。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種多功能鍵合點測試裝置，包括Z軸、安裝于所述Z軸上的鍵合點測試機構；所述鍵合點測試機構包括分度盤組件、掛板、底板、以及可拆卸安裝于所述底板上用于測試鍵合點的若干測試頭，其中，所述分度盤組件與所述Z軸滑動連接，所述掛板與所述分度盤組件轉動連接，所述底板與所述掛板固定連接。

本實用新型進一步的技術方案是，所述鍵合點測試機構的重量沿所述Z軸的軸線兩側對稱分配。

本實用新型進一步的技術方案是，所述分度盤組件包括與所述Z軸滑動連接的軸承座、安裝于所述軸承座的兩端的軸承、安裝于所述軸承內的轉軸，所述掛板與所述轉軸連接。

本實用新型進一步的技術方案是，所述軸承座上設置有用于驅動所述轉軸轉動的驅動機構。

本實用新型進一步的技術方案是，所述驅動機構包括安裝于所述軸承座上的第一驅動電機、與所述第一驅動電機連接的第一轉輪、與所述第一轉輪連接的第二轉輪，所述第二轉輪與所述轉軸連接。

本實用新型進一步的技術方案是，所述軸承座上還設置有用于固定所述底板的固定組件。

本實用新型進一步的技術方案是，所述固定組件包括設置于所述軸承座上的導軌座、安裝于所述導軌座上的導軌、與所述導軌滑動連接的第一滑塊、與所述第一滑塊固定連接的楔子組件，所述底板的背面于所述若干測試頭的安裝位置設置有若干與所述楔子組件對應的旋轉卡位組件。

本實用新型進一步的技術方案是，所述軸承座上還設置有用于驅動所述第一滑塊前后運動的第二驅動電機。

本實用新型進一步的技術方案是，所述若干測試頭為四個，所述四個測試頭為剪切力測試頭、或者拉力測試頭、或者推力測試頭中的一種或幾種。