[實用新型]一種具有模塑外殼的電容器

有效

• 申請號: 201921805753.4
• 申請日: 2019-10-25
• 公開（公告）號: CN210837497U
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 鄭惠茹;蔡約軒;朱江濱;陳雅瑩
• 申請（專利權）人: 福建火炬電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01G4/224
• 分類號: H01G4/224;H01G4/228
• 代理公司: 泉州君典專利代理事務所(普通合伙) 35239
• 代理人: 陳美麗

本實用新型提供一種具有模塑外殼的電容器，包括片式電容器、絕緣封裝和兩電極引腳，片式電容器設置在絕緣封裝內，兩電極引腳一端相對插入絕緣封裝后分別與片式電容器的兩極通過高溫焊料焊接，兩電極引腳另一端伸出絕緣封裝并分別具有沿絕緣封裝外沿延伸的兩第一折彎部，兩第一折彎部端部相對折彎形成兩第二折彎部，兩第二折彎部之間的絕緣封裝具有凸出部以隔離兩第二折彎部，兩第二折彎部寬度與片式電容器兩極寬度基本相同。本實用新型還提供另一種具有模塑外殼的電容器。本實用新型提高了電容器的抗板彎能力和抗沖擊振動能力，不易從PCB板上脫落，環境適應性強，且不易發生電極引腳脫離片式電容器的現象，對焊接工藝基本無限制。

技術領域

本實用新型涉及一種具有模塑外殼的電容器。

背景技術

現有片式電容器在使用時，有兩種方式焊接在PCB板上，一是直接將片式電容器的兩電極焊接在PCB板相應的位置上，二是將片式電容器安裝至金屬支架上后再將金屬支架焊接在PCB板上，金屬支架具有兩電極引腳，兩電極引腳的一端分別與片式電容器的兩電極焊接，兩電極引腳的另一端則用于焊接PCB板。這兩種方式均存在缺陷：前者因直接將片式電容器焊接在PCB板上，而片式電容器本身抗板彎能力、抗沖擊振動能力均較差，容易導致板彎開裂及熱沖擊開裂失效，環境適應性差；后者則因電極引腳直接與片式電容器電極焊接，且一般電極引腳設置較短，其在焊接至PCB板上時，由于熱量在電極引腳上的傳遞，容易導致電極引腳與片式電容器電極的焊點二次熔融，導致電極引腳與片式電容器脫離，且因金屬支架對錫膏量的控制要求高，當焊接錫膏量偏多時易在引腳折彎處形成錫膏團，導致該金屬支架電容失去抗板彎能力，因此支架電容對焊接工藝具有相當高的要求，

實用新型內容

本實用新型的目的是針對現有技術的不足，提出一種具有模塑外殼的電容器，提高了電容器的抗板彎能力和抗沖擊振動能力，且不易發生電極引腳脫離片式電容器的現象，對焊接工藝基本無限制，還能在客戶PCB板不改版的前提下，實現同尺寸片式電容器或者金屬支架電容器的同位替換。

本實用新型通過以下技術方案實現：

一種具有模塑外殼的電容器，包括片式電容器、絕緣封裝和兩電極引腳，片式電容器設置在絕緣封裝內，兩電極引腳一端相對插入絕緣封裝后分別與片式電容器的兩電極通過高溫焊料焊接，兩電極引腳另一端伸出絕緣封裝并分別具有沿絕緣封裝外沿延伸的兩第一折彎部，兩第一折彎部端部相對折彎形成兩第二折彎部，兩第二折彎部之間的絕緣封裝具有凸出部以隔離兩第二折彎部，兩第二折彎部寬度與片式電容器兩電極寬度基本相同。

進一步的，所述第一折彎部與第二折彎部之間具有圓角。

進一步的，所述第一折彎部沿絕緣封裝外沿向內傾斜設置。

進一步的，所述絕緣封裝由環氧樹脂形成。

本實用新型還通過以下技術方案實現：

一種具有模塑外殼的電容器，包括兩片式電容器、絕緣封裝和兩電極引腳，兩片式電容器間隔排列地設置在絕緣封裝內，兩電極引腳一端相對插入絕緣封裝后分別與兩片式電容器的兩電極通過高溫焊料焊接以使兩片式電容器并聯，兩電極引腳另一端伸出絕緣封裝并分別具有沿絕緣封裝外沿延伸的兩第一折彎部，兩第一折彎部端部相對折彎形成兩第二折彎部，兩第二折彎部之間的絕緣封裝向外凸出以隔離兩第二折彎部，兩第二折彎部寬度與片式電容器兩電極寬度基本相同。

進一步的，所述第一折彎部與第二折彎部之間具有圓角。

進一步的，所述第一折彎部沿絕緣封裝外沿向內傾斜設置。

進一步的，所述絕緣封裝由環氧樹脂形成。

本實用新型具有如下有益效果：