[實用新型]一種芯片噴涂膜層厚度檢測裝置

有效

• 申請號: 201921805508.3
• 申請日: 2019-10-25
• 公開（公告）號: CN210375073U
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 林小康
• 申請（專利權）人: 蘇州泰克尼可涂裝有限公司
• 主分類號: G01B21/08
• 分類號: G01B21/08
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

本實用新型公開了一種芯片噴涂膜層厚度檢測裝置，包括檢測盒體和探頭，所述檢測盒體底部設有支撐框，所述支撐框的兩側垂直連接有豎桿，所述檢測盒體設有容納所述豎桿滑動的滑腔，所述滑腔內設有彈簧，所述彈簧的一端與滑腔內壁相連，另一端與所述豎桿相連，所述彈簧未受外力時，所述支撐框的底面低于所述探頭的底面；所述檢測盒體設有限位機構，所述豎桿設有下限位槽，當所述支撐框的底面與所述探頭底面位于同一平面時，所述限位機構與所述下限位槽相匹配。采用本實用新型提供的檢測裝置測量時，可依靠支撐框站立，不需手扶，且支撐框能夠保證探頭與芯片表面保持垂直不變，有利于膜層厚度的準確測量。

技術領域

本實用新型屬于檢測裝置技術領域，具體涉及一種芯片噴涂膜層厚度檢測裝置。

背景技術

芯片在生產過程中需要噴涂膜層，為了保證芯片的生產質量，需要采用厚度檢測裝置對膜層厚度進行檢測，如采用涂層測厚儀。涂層測厚儀可無損地測量磁性金屬基體上非磁性涂層的厚度及非磁性金屬基體上非導電覆層的厚度，具有測量誤差小、可靠性高、穩定性好、操作簡便等特點，廣泛地應用在制造業、金屬加工業、化工業、商檢等檢測領域。但是現有的膜層厚度檢測裝置在測量過程中需要手扶，不方便數據記錄；此外，測量過程中探頭與待測芯片間難以保持垂直狀態，會產生測量誤差，影響測量結果的準確性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術中的不足，提供一種芯片噴涂膜層厚度檢測裝置，解決現有裝置在測量過程中需要手扶、探頭與芯片難以保持垂直的問題。

本實用新型提供了如下的技術方案：

一種芯片噴涂膜層厚度檢測裝置，包括檢測盒體和探頭，所述檢測盒體底部設有支撐框，所述支撐框的兩側垂直連接有豎桿，所述檢測盒體設有容納所述豎桿滑動的滑腔，所述滑腔內設有彈簧，所述彈簧的一端與滑腔內壁相連，另一端與所述豎桿相連，所述彈簧未受外力時，所述支撐框的底面低于所述探頭的底面；所述檢測盒體設有限位機構，所述豎桿設有下限位槽，當所述支撐框的底面與所述探頭底面位于同一平面時，所述限位機構與所述下限位槽相匹配。

優選的，所述限位機構包括側塊、限位桿和限位塊，所述側塊內部設有與所述滑腔相連通的側腔，所述限位塊位于所述側腔內且能夠沿所述側腔滑動，所述限位桿的一端與所述限位塊相連，另一端伸出所述側塊并連接有把手，所述限位塊能夠與所述下限位槽相卡合。

優選的，所述限位桿外部套有側彈簧，所述側彈簧的一端與所述限位塊相連，另一端與所述側腔的內壁相連。

優選的，所述豎桿上還設有位于所述下限位槽上方的上限位槽，所述彈簧未受外力時，所述限位塊與所述上限位槽相卡合。

優選的，所述支撐框為矩形，所述豎桿連接于所述支撐框的短邊中央。

優選的，所述支撐框的底部設有若干橡膠材料的防滑墊。

優選的，所述檢測盒體的兩側面設有若干均勻分布的凹槽。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型包括位于檢測盒體底部的支撐框，未測量時，彈簧不受外力，支撐框的底面低于所述探頭的底面，能夠保護探頭不受損傷；測量時，向下按壓檢測盒體，支撐框和豎桿上移，彈簧被壓縮，當探頭到達芯片表面時，限位機構與豎桿上的下限位槽相匹配，固定豎桿和支撐框，此時檢測盒體可依靠支撐框站立，不需手扶，且支撐框能夠保證探頭與芯片表面保持垂直不變，有利于膜層厚度的準確測量。

附圖說明

圖1是本實用新型的主視結構示意圖；

圖2是圖1中支撐框在A-A方向的橫截面結構示意圖；

圖3是本實用新型的側視結構示意圖；

圖4是圖1中本實用新型的部分內部結構示意圖；