[實用新型]一種改進的芯片老化測試裝置

有效

• 申請號: 201921801210.5
• 申請日: 2019-10-24
• 公開（公告）號: CN211148845U
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 楊曉華;石光普;史先映
• 申請（專利權）人: 蘇州英世米半導體技術有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/073
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種改進的芯片老化測試裝置，其特征在于，包括若干探針端子以及固定裝置，所述固定裝置上開設有若干長條狀的固定槽孔，所述固定槽孔包括若干槽孔單元，所述槽孔單元的中部設置有間隔塊，所述間隔塊將所述槽孔單元分為上下設置的第一部和第二部，所述第一部為球形孔；所述探針端子配置在所述槽孔單元內，所述探針端子包括夾持端和焊接端，所述夾持端包括第一連接片和第二連接片；所述第一連接片和所述第二連接片與所述焊接端的一端連接，所述第一連接片和所述第二連接片均具有半圓形的端部，用于夾持待測芯片的錫球；所述焊接端位于所述間隔塊的下方，所述第一連接片和所述第二連接片分別位于所述間隔塊的兩側，且所述第一連接片和所述第二連接片的端部延伸至所述第一部內。

2.根據權利要求1所述的一種改進的芯片老化測試裝置，其特征在于，所述固定裝置的一側設置有復位彈簧。

3.根據權利要求2所述的一種改進的芯片老化測試裝置，其特征在于，所述固定裝置包括第一固定板和第二固定板，所述第一部開設在所述第一固定板上，所述間隔塊設置在所述第二固定板上；所述復位彈簧設置在所述第二固定板的一側。

4.根據權利要求1所述的一種改進的芯片老化測試裝置，其特征在于，所述第二連接片豎直向上延伸設置，所述第一連接片由下到上包括第一豎直段、傾斜段以及第二豎直段；所述第一豎直段和所述第二豎直段與所述第二連接片平行設置，所述第一豎直段與所述第二連接片之間的距離小于所述第二豎直段與所述第二連接片之間的距離。

5.根據權利要求4所述的一種改進的芯片老化測試裝置，其特征在于，所述第二豎直段與所述第二連接片相對的內壁的上部設置有凹凸結構；所述間隔塊具有與所述凹凸結構相適配的弧面。

6.根據權利要求5所述的一種改進的芯片老化測試裝置，其特征在于，所述間隔塊包括塊本體，所述塊本體由上到下包括第一本體、過渡段和第二本體；所述過渡段具有與所述凹凸結構相適配的弧面。

7.根據權利要求6所述的一種改進的芯片老化測試裝置，其特征在于，所述第一本體的縱截面為矩形狀，所述第二本體的縱截面為三角形狀。