[實用新型]電子設備

有效

• 申請號: 201921801134.8
• 申請日: 2019-10-24
• 公開（公告）號: CN210694599U
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 左小岳
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

本實用新型公開一種電子設備，其包括主板上蓋、中框和熱膨脹塊，所述主板上蓋和所述中框中，一者設置有卡扣凸起，另一者設置有卡扣凹槽，所述卡扣凸起與所述卡扣凹槽可拆卸地適配；所述熱膨脹塊設置在所述中框與所述主板上蓋之間。上述方案能解決目前電子設備的中框與主板上蓋之間存在不方便拆卸的問題。

技術領域

本實用新型涉及通信設備技術領域，尤其涉及一種電子設備。

背景技術

電子設備的殼體是電子設備的重要組成部分。殼體不但能夠為電子設備的其它組成部分提供安裝基礎，還能夠為殼體內的電子元器件提供防護。當然，殼體需要具有可拆卸性，進而能夠方便后續的維修。

目前的電子設備通常包括中框和主板上蓋，中框與主板上蓋可拆卸配合，目前的中框與主板上蓋配合過緊，因此在拆機維修的過程中，中框與主板上蓋不易分離，在強力拆卸的過程中較容易損壞中框或主板上蓋。

實用新型內容

本實用新型公開一種電子設備，以解決目前電子設備的中框與主板上蓋之間存在不方便拆卸的問題。

為了解決上述問題，本實用新型采用下述技術方案：

一種電子設備，包括：

主板上蓋；

中框，所述主板上蓋和所述中框中，一者設置有卡扣凸起，另一者設置有卡扣凹槽，所述卡扣凸起與所述卡扣凹槽可拆卸地適配；

熱膨脹塊，所述熱膨脹塊設置在所述中框與所述主板上蓋之間。

本實用新型采用的技術方案能夠達到以下有益效果：

本實用新型公開的電子設備對現有的電子設備的結構進行改進，中框與主板上蓋之間可以通過卡扣凸起和卡扣凹槽的配合進行可拆卸組裝，同時通過在中框和主板上蓋之間增加熱膨脹塊，從而能夠使得熱膨脹塊在受熱的狀態下膨脹，從而能夠撐開中框與主板上蓋，最終方便卡扣凸起與卡扣凹槽之間的分離。此種結構的電子設備在拆卸的過程中通過熱膨脹塊的膨脹實現輔助拆卸，進而能夠方便拆卸。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本實用新型的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中：

圖1為本實用新型實施例公開的一種電子設備的部分結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例公開的另一種電子設備的部分結構示意圖。

附圖標記說明：

100-主板上蓋、110-卡扣凹槽、120-第一安裝槽、

200-中框、210-卡扣凸起、220-第二安裝槽、

310-第一子膨脹塊、320-第二子膨脹塊、330-第三子熱膨脹塊、

400-電加熱線圈、

500-顯示屏。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型具體實施例及相應的附圖對本實用新型技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

以下結合附圖，詳細說明本實用新型各個實施例公開的技術方案。

如圖1和圖2所示，本實用新型實施例公開一種電子設備，所公開的電子設備包括主板上蓋100、中框200和熱膨脹塊。