[實用新型]一種采用BT樹脂基板的新型LED結構

有效

• 申請號: 201921801106.6
• 申請日: 2019-10-25
• 公開（公告）號: CN210778674U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 謝安全;謝平安;張池
• 申請（專利權）人: 廣東深萊特科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 東莞市明諾知識產權代理事務所(普通合伙) 44596
• 代理人: 陳思遠

本實用新型公開了一種采用BT樹脂基板的新型LED結構，包括第一支腳、第二支腳、BT樹脂基板、發光芯片、金線、封裝體；所述BT樹脂基板通過焊接的方式設置于所述第一支腳、所述第二支腳上；所述發光芯片通過固晶的方式設置于所述BT樹脂基板上；所述封裝體通過模壓的方式覆蓋于所述第一支腳、所述第二支腳、所述BT樹脂基板、所述發光芯片、所述金線外側，其表層呈凸球面；本實用新型通過將發光芯片固晶至BT樹脂基板上，再將BT樹脂基板焊接至支腳上，代替了以往直接將發光芯片焊接至支腳的生產工藝，避免金線容易斷裂的問題，使得發光芯片、BT樹脂基板形成模塊化生產組裝，使得后續的裝配過程更加簡便，優化了裝配方式，提升了生產效率。

技術領域

本實用新型涉及二極管技術領域，特別涉及一種采用BT樹脂基板的新型 LED結構。

背景技術

公知的，紅外發射管是由紅外發光二極管矩組成發光體，用紅外輻射效率高的材料(常用砷化鎵)制成PN結，正向偏壓向PN結注入電流激發紅外光，其廣泛應用于紅外攝像機、音頻輸出等紅外引用產品中。

如圖1所示，現有的紅外發光二極管由膠體、晶片1、金線、第一支腳、第二支腳和杯體組成，杯體上端為平面結構2；第一支腳與杯體電連接，晶片通過固晶方式設置于平面結構上，晶片的負電極通過平面結構與第一支腳相連；晶片的正電極通過金線與第二支腳電連接；環氧樹脂制成的膠體套設于晶片、金線、杯體、第一支腳和第二支腳的上端。通電時，晶片發射出紅外線，并通過杯體把紅外光集束透過膠體發射出去。

但由于金線體積小，裝配比較困難，在裝配時首先要將晶片的負極通過固晶的方式設置于第一支腳平面結構上，再通過金線連接晶片的正極和第二支腳，因為支腳、晶片體積小，生產人員需要逐個進行焊接，難度大，裝配效率低，并且因為支腳容易移動，在焊接后就需要立刻進行模壓上膠體，否則容易造成金線斷裂；因此，需要研發一種工藝優化簡便、壽命長的的LED 結構。

實用新型內容

本實用新型的目的就在于提供一種采用BT樹脂基板的新型LED結構，以解決上述問題。

本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的：

一種采用BT樹脂基板的新型LED結構，包括第一支腳、第二支腳、BT 樹脂基板、發光芯片、金線、封裝體；所述BT樹脂基板通過焊接的方式設置于所述第一支腳、所述第二支腳上，并與該所述第一支腳、所述第二支腳電連接；所述發光芯片通過固晶的方式設置于所述BT樹脂基板上；所述發光芯片的負極通過所述BT樹脂基板與所述第一支腳電連接；所述發光芯片的正極通過所述金線與所述BT樹脂基板連接，并通過該所述BT樹脂基板與所述第二支腳電連接；所述封裝體通過模壓的方式覆蓋于所述第一支腳、所述第二支腳、所述BT樹脂基板、所述發光芯片、所述金線外側，其表層呈凸球面。

進一步的，所述BT樹脂基板下部設有第一焊腳、第二焊腳；所述第一焊腳、所述第二焊腳分別焊接于所述第一支腳、所述第二支腳上。

進一步的，所述BT樹脂基板上部設有第一觸點、第二觸點；所述第一觸點、所述第二觸點分別與所述第一焊腳、所述第二焊腳電連接。

進一步的，所述發光芯片的負極與所述第一觸點電連接；所述發光芯片的正極通過金線與所述第二觸點電連接。

進一步的，所述封裝體選用環氧樹脂制成。

本實用新型的有益效果在于，本實用新型通過將發光芯片固晶至BT樹脂基板上，再將BT樹脂基板焊接至支腳上，代替了以往直接將發光芯片焊接至支腳的生產工藝，避免金線容易斷裂的問題，并且將發光芯片固晶于BT樹脂基板上后形成發光模組，后續只需將發光模組進行模塊化組裝到支腳上，裝配過程更加簡便，優化了裝配方式，提升了生產效率。

附圖說明

圖1為傳統的紅外發光二極管的結構示意圖；

圖2為本實用新型的整體結構示意圖；