[實用新型]一種抗酸堿UV減粘保護膜有效
| 申請號: | 201921799014.9 | 申請日: | 2019-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN211226996U | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發明(設計)人: | 石喜梅 | 申請(專利權)人: | 惠州市新欣材料科技有限公司 |
| 主分類號: | C09J7/29 | 分類號: | C09J7/29 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201 | 代理人: | 潘俊達;王滔 |
| 地址: | 516000 廣東省惠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 酸堿 uv 保護膜 | ||
本實用新型屬于功能性薄膜技術領域,尤其涉及一種抗酸堿UV減粘保護膜,包括PO基材層,所述PO基材層的一面設置依次設置有UV減粘膠層和離型膜層,所述PO基材層的另一面依次設置有壓敏膠層、乙烯基硅氧烷層、含氟聚酰亞胺膜層和疏水層。相比有現有技術,本實用新型柔軟性佳,具有優異的跟隨性和抗酸堿性,能有效避免酸堿液滲透到被保護面。
技術領域
本實用新型屬于功能性薄膜技術領域,尤其涉及一種抗酸堿UV減粘保護膜。
背景技術
在大規模集成電路的制造和半導體器件的制造加工過程中,必不可少的基礎材料是半導體芯片,半導體芯片是以單晶硅片(簡稱圓晶)加工而成的。在對晶圓材料進行切割、磨削加工時,需要用一種特殊的保護膜進行粘結固定,確保芯片邊沿整齊,無多角、崩邊、裂紋,表面無劃傷、無殘留晶渣及臟物污染。加工完畢后,需要把加工好的晶圓切片從保護膜上能輕易的完全剝離下來,不影響晶圓材料本身。這種使用時具有高粘結強度而通過紫外光照后又可以迅速徹底的失去粘性的保護膜稱之為UV減粘保護膜。
現有的UV減粘保護膜至少存在有以下缺點:1)很多UV保護膜采用PET基膜,PET基膜挺度較大,經常會有翹曲問題;2)很多UV減粘保護膜沒有抗酸堿性,容易導致酸堿液滲入,破壞保護面。
實用新型內容
本實用新型的目的在于:針對現有技術的不足,而提供一種抗酸堿UV減粘保護膜,柔軟性佳,具有優異的跟隨性和抗酸堿性,能有效避免酸堿液滲透到被保護面。
為了實現上述目的,本實用新型采用以下技術方案:
一種抗酸堿UV減粘保護膜,包括PO基材層,所述PO基材層的一面設置依次設置有UV減粘膠層和離型膜層,所述PO基材層的另一面依次設置有壓敏膠層、乙烯基硅氧烷層、含氟聚酰亞胺膜層和疏水層。
作為本實用新型所述的抗酸堿UV減粘保護膜的一種改進,所述壓敏膠層與所述乙烯基硅氧烷層連接的一面設置為波浪狀。
作為本實用新型所述的抗酸堿UV減粘保護膜的一種改進,所述UV減粘膠層與所述PO基材層連接的一面設置有若干凹槽。
作為本實用新型所述的抗酸堿UV減粘保護膜的一種改進,所述疏水層設置有若干網孔,若干所述網孔的孔徑為1~10μm,若干所述網孔的形狀設置為正多邊形、圓形或橢圓形。
作為本實用新型所述的抗酸堿UV減粘保護膜的一種改進,所述乙烯基硅氧烷層的厚度為5~20μm。
作為本實用新型所述的抗酸堿UV減粘保護膜的一種改進,所述含氟聚酰亞胺膜層的厚度為2~10μm。
作為本實用新型所述的抗酸堿UV減粘保護膜的一種改進,所述壓敏膠層的厚度為10~30μm。
作為本實用新型所述的抗酸堿UV減粘保護膜的一種改進,所述PO基材層的厚度為45~90μm。
作為本實用新型所述的抗酸堿UV減粘保護膜的一種改進,所述UV減粘膠層的厚度為12~25μm。
作為本實用新型所述的抗酸堿UV減粘保護膜的一種改進,所述離型膜層的厚度為45~70μm。
相比于現有技術,本實用新型的有益效果在于:
1)本實用新型采用PO作為基材層的材料,PO柔軟性佳且具有優異的跟隨性,從而使得本實用新型的UV減粘保護膜具有柔韌性佳以及跟隨性優異的優點。
2)本實用新型在PO基材層的一面設置有UV減粘膠層和離型膜層,只需將離型膜層撕開,即可將UV減粘層粘接于被貼物,而在UV光照射前,本實用新型的UV減粘膠層具有很高的粘性(1800gf/25mm),可以很好的粘接于被貼物表面,在UV光照射后,UV減粘膠層固化減粘(20gf/25mm),可以很好的從被貼物表面撕除,且對被貼物表面無殘膠污染。
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