[實用新型]分配包括功能填料的熱管理和/或EMI減輕材料的系統

有效

• 申請號: 201921795738.6
• 申請日: 2019-10-24
• 公開（公告）號: CN212602721U
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 趙敬棋;林雪峰
• 申請（專利權）人: 天津萊爾德電子材料有限公司
• 主分類號: B29B7/74
• 分類號: B29B7/74;B29B7/82;B29B7/90
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 王青芝;王小東

分配包括功能填料的熱管理和/或EMI減輕材料的系統。公開了用于對熱管理和/或EMI減輕材料進行分配的系統的示例性實施方式。所述系統包括在分配所述熱管理和/或EMI減輕材料之前進行聯機再混合。在示例性實施方式中，提供了一種系統，所述系統包括聯機再混合器，所述聯機再混合器被配置成能進行操作以用于：接收向所述基質內供應的包括一種或更多種功能填料的所述熱管理和/或EMI減輕材料；并且在分配所述熱管理和/或EMI減輕材料之前使包括填料沉淀(若有的話)的所述一種或更多種功能填料在所述基質內再混合。所述再混合可以減少所述基質內的所述填料沉淀(若有的話)，從而使得改善所述熱管理和/或EMI減輕材料的粘度和流速。

技術領域

本公開總體上涉及用于對熱管理和/或EMI減輕材料進行分配的系統。所述系統包括在分配所述熱管理和/或EMI減輕材料之前進行聯機再混合。

背景技術

這個部分提供與本實用新型相關的但未必是現有技術的背景信息。

電組件(例如半導體、集成電路封裝、晶體管等)通常具有預先設計的溫度，電組件在該溫度下最佳地操作。理想情況下，預先設計的溫度近似于周圍空氣的溫度。但電組件的操作會產生熱。如果不去除該熱，則電組件可能會在顯著高于其正常或期望的操作溫度的溫度下操作。這樣過高的溫度可能會不利地影響電組件的操作特性以及相關聯裝置的操作。

為了避免或至少減少由于熱產生而引起的不利操作特性，應該例如通過將熱從操作的電組件傳導至散熱器(heat sink)去排熱。然后可以通過常規對流和/或輻射技術來冷卻該散熱器。在傳導期間，可以通過電組件與散熱器之間的直接表面接觸、和/或通過電組件經由中間介質或熱界面材料(TIM)與散熱器表面的接觸，來將熱從操作的電組件傳送到散熱器。可以使用熱界面材料填充熱傳送表面之間的間隙，以便與填充有空氣(空氣是相對較差的導熱體)的間隙相比提高傳熱效率。

另外，電子裝置的操作中的常見問題是在設備的電子電路內產生電磁輻射。這種輻射可能導致電磁干擾(EMI)或射頻干擾(RFI)，這可能干擾特定接近范圍內的其它電子裝置的操作。沒有足夠的屏蔽，EMI/RFI干擾可能導致重要信號的劣化或完全丟失，從而使電子設備效率低下或無法使用。

常見解決方案是通過使用能夠吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件來改善EMI/RFI的影響。這些屏蔽件通常用于將EMI/RFI定位在其源內，并將接近EMI/RFI源的其它裝置隔離。

本文所使用的術語“EMI”應被視為通常包括并且是指EMI發射和RFI發射，術語“電磁”應被視為通常包括并且是指來自外部源和內部源的電磁和射頻。因此，術語屏蔽(如本文所使用的)廣泛地包括并且是指減輕(或限制)EMI和/或RFI，諸如通過吸收、反射、阻擋和/或重定向能量或它們的某種組合，使得其不再例如抵觸政府規范和/或干擾電組件系統的內部功能性。

實用新型內容

這個部分提供對本實用新型的總體概述，但并不是對其完整范圍或全部特征的全面公開。

公開了用于對熱管理和/或EMI減輕材料進行分配的系統的示例性實施方式。所述系統包括在分配所述熱管理和/或EMI減輕材料之前進行聯機再混合。

在示例性實施方式中，提供了一種用于在基質內分配包括一種或更多種功能填料的熱管理和/或EMI減輕材料的系統，所述系統包括聯機再混合器，其特征在于，所述聯機再混合器包括：接收單元，該接收單元接收向所述基質內供應的包括所述一種或更多種功能填料的所述熱管理和/或EMI減輕材料；以及再混合單元，該再混合單元在混合器在分配所述熱管理和/或EMI減輕材料之前，在有填料沉淀的情況下，使包括填料沉淀的所述一種或更多種功能填料在所述基質內再混合。

再混合可以減少所述基質內的所述填料沉淀(若有的話)，從而使得改善所述熱管理和/或EMI減輕材料的粘度和流速。