[實用新型]一種高導熱埋嵌電阻式印制電路板

有效

• 申請號: 201921784205.8
• 申請日: 2019-10-22
• 公開（公告）號: CN211982206U
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 林建斌
• 申請（專利權）人: 惠州世一軟式線路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 合肥市科融知識產權代理事務所(普通合伙) 34126
• 代理人: 歐陽敬原

1.一種高導熱埋嵌電阻式印制電路板，其特征在于：包括印制電路板和金屬電路板，所述印制電路板包括基板層，所述基板層表面依次設置有第一電路層和第一絕緣層，所述第一絕緣層的表面設置有電阻層，所述第一絕緣層的表面開設有通孔，所述通孔內電鍍有銅層分別連接電阻層和第一電路層；所述金屬電路板包括金屬基板層，所述金屬基板層表面還設置有第二電路層和第二絕緣層，所述金屬基板層與電阻層通過導熱膠層連接。

2.根據權利要求1所述高導熱埋嵌電阻式印制電路板，其特征在于：所述第一絕緣層由高分子絕緣材料或陶瓷絕緣材料構成。

3.根據權利要求1所述高導熱埋嵌電阻式印制電路板，其特征在于：所述電阻層采用金屬材料層、陶瓷材料層或高分子聚合物材料層中的任意一種或多種組合。

4.根據權利要求1所述高導熱埋嵌電阻式印制電路板，其特征在于：所述導熱膠層采用有機硅粘接密封膠。

5.根據權利要求1所述高導熱埋嵌電阻式印制電路板，其特征在于：所述第二絕緣層為油墨構成的氧化絕緣層。