[實用新型]晶體管壓接封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921783677.1
• 申請日: 2019-10-22
• 公開（公告）號: CN210325790U
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡放;曾嶸;陳政宇;余占清;尚杰;周雁南;張英成;白羽
• 申請（專利權(quán)）人: 清華四川能源互聯(lián)網(wǎng)研究院;清華大學(xué)
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/10;H01L23/16
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 羅碩

1.一種晶體管壓接封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述晶體管壓接封裝結(jié)構(gòu)包括第一壓接塊(1)、第二壓接塊(2)、彈力壓接組件(3)、電路板(4)和晶體管(5)；所述第一壓接塊(1)與所述第二壓接塊(2)相對壓合設(shè)置，所述彈力壓接組件(3)、所述電路板(4)和所述晶體管(5)設(shè)置在所述第一壓接塊(1)與所述第二壓接塊(2)之間，所述彈力壓接組件(3)將所述晶體管(5)壓接在所述電路板(4)上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管壓接封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈力壓接組件(3)包括第三壓接塊(31)、壓接導(dǎo)柱(34)和壓接碟簧(35)；所述第三壓接塊(31)開設(shè)有安裝孔(33)，所述壓接導(dǎo)柱(34)設(shè)置在所述安裝孔(33)內(nèi)，所述壓接碟簧(35)設(shè)置在所述第三壓接塊(31)與所述壓接導(dǎo)柱(34)之間，用于支撐所述壓接導(dǎo)柱(34)壓緊所述晶體管(5)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶體管壓接封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈力壓接組件(3)還包括卡簧(36)，所述卡簧(36)套設(shè)在所述壓接導(dǎo)柱(34)伸出所述第三壓接塊(31)的一端，所述壓接導(dǎo)柱(34)的另一端用于壓緊所述晶體管(5)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶體管壓接封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述壓接導(dǎo)柱(34)包括第一段(341)和第二段(342)，所述第二段(342)的直徑大于所述第一段(341)，所述第一段(341)插入所述安裝孔(33)，所述壓接碟簧(35)套設(shè)在所述第一段(341)上，并抵持于所述第二段(342)的端面，所述第二段(342)用于壓緊所述晶體管(5)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管壓接封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述晶體管壓接封裝結(jié)構(gòu)還包括固定螺釘(6)，所述彈力壓接組件(3)上開設(shè)有第一通孔(32)，所述第一壓接塊(1)上開設(shè)有螺紋孔(11)，所述固定螺釘(6)貫穿所述第一通孔(32)、并與所述螺紋孔(11)旋合，以使所述彈力壓接組件(3)與所述第一壓接塊(1)連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管壓接封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述晶體管(5)焊接到所述電路板(4)上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管壓接封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板(4)為銅基板。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管壓接封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一壓接塊(1)和所述第二壓接塊(2)采用無氧銅制成。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管壓接封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述晶體管壓接封裝結(jié)構(gòu)還包括定位柱(7)，所述第一壓接塊(1)和/或所述第二壓接塊(2)上開設(shè)有定位槽(8)，所述定位柱(7)連接在所述電路板(4)上，所述定位柱(7)與所述定位槽(8)配合，以確定所述電路板(4)相對所述第一壓接塊(1)和/或所述第二壓接塊(2)的位置。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管壓接封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板(4)為圓形，所述晶體管(5)呈環(huán)形陣列形式排布在所述電路板(4)上，或者，所述電路板(4)為矩形，所述晶體管(5)呈矩陣形式排布在所述電路板(4)上。