[實用新型]一種電路板器件的安裝結構及具有其的電子設備有效
| 申請號: | 201921781211.8 | 申請日: | 2019-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN211090152U | 公開(公告)日: | 2020-07-24 |
| 發明(設計)人: | 林志龍;敖利波;史波;曹俊 | 申請(專利權)人: | 珠海格力電器股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司: | 北京華夏泰和知識產權代理有限公司 11662 | 代理人: | 郭金鑫 |
| 地址: | 519070*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電路板 器件 安裝 結構 具有 電子設備 | ||
本實用新型公開了一種電路板器件的安裝結構及具有其的電子設備,電路板器件的安裝結構包括電路板和元器件;所述電路板設有卡槽,所述卡槽設有缺口部;所述元器件包括相連接的本體和引腳,所述引腳設有與所述缺口部相適配的卡接部,所述卡接部穿過所述缺口部并轉動至預設位置時與所述卡槽卡合。根據本實用新型提供的電路板器件的安裝結構,將元器件與電路板的焊接形式改進為卡槽連接形式,通過卡接部的轉動至一定角度將元器件與電路板結合,在反向轉動卡接部可以解除兩者的結合,不僅方便更換,而且不會對元器件和PCB板造成損壞,便于元器件的回收。
技術領域
本實用新型涉及電路板結構技術領域,具體涉及一種電路板器件的安裝結構及具有其的電子設備。
背景技術
目前PCB元器件的焊接方法均是以高溫洛鐵或焊臺加熱錫,使其融化后連接PCB板和元器件,然后冷卻固化后完成PCB板和元器件的連接。
但是在測試階段需要調試電路時,將元器件直接焊接到PCB板上,不僅不利于調試時更換元器件,而且焊接過程會造成元器件損壞,并且測試完成后不方便元器件回收。
實用新型內容
本實用新型的第一目的在于提供一種電路板器件的安裝結構,以解決現有的
為實現上述目的,本實用新型提出的技術方案如下:
一種電路板器件的安裝結構,包括:
電路板,所述電路板設有卡槽,所述卡槽設有缺口部;
元器件,所述元器件包括相連接的本體和引腳,所述引腳設有與所述缺口部相適配的卡接部,所述卡接部穿過所述缺口部并轉動至預設位置時與所述卡槽卡合。
根據本實用新型提供的電路板器件的安裝結構,將元器件與電路板的焊接形式改進為卡槽連接形式,通過卡接部的轉動至一定角度將元器件與電路板結合,在反向轉動卡接部可以解除兩者的結合,不僅方便更換,而且不會對元器件和PCB板造成損壞,便于元器件的回收。
另外,根據本實用新型上述實施例的電路板器件的安裝結構,還可以具有如下附加的技術特征:
根據本實用新型的一個示例,包括彈性壓緊組件和焊盤;彈性壓緊組件安裝在所述本體上,所述焊盤安裝在所述電路板上,并位于所述彈性壓緊組件下方;所述卡接部由所述缺口部移動至所述預設位置時,所述彈性壓緊組件壓緊所述焊盤。
根據本實用新型的一個示例,所述彈性壓緊組件包括壓片和彈性件;所述壓片滑動設置在所述本體上,并用于壓緊所述焊盤;所述彈性件一端與所述壓片連接,另一端與所述本體連接。
根據本實用新型的一個示例,所述壓片套設在所述本體上;和/或,所述彈性件套設在所述本體上。
根據本實用新型的一個示例,所述焊盤包括相連接的盤體和外延部,所述外延部相對于所述盤體向外伸出。
根據本實用新型的一個示例,所述本體包括器件部和桿體部,所述桿體部上端與所述器件部連接,下端與所述引腳連接。
根據本實用新型的一個示例,當所述彈性壓緊組件包括壓片和彈性件時,所述壓片和所述彈性件安裝在所述桿體部上。
根據本實用新型的一個示例,所述卡接部為設置在所述引腳側壁上的凸起。
根據本實用新型的一個示例,所述凸起的長度方向與所述引腳的長度方向垂直。
本實用新型的第二目的在于提供一種電子設備,其具有如上述技術方案所述的電路板器件的安裝結構。
以上附加方面的優點將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本實用新型的實踐了解到。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例的電路板器件的安裝結構的示意圖;
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