[實用新型]一種手機維修臺

有效

• 申請號: 201921781146.9
• 申請日: 2019-10-23
• 公開（公告）號: CN210959006U
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發明（設計）人: 賈愛軍;田成宇
• 申請（專利權）人: 深圳市捷誠信息科技有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H05K3/34
• 代理公司: 深圳信科專利代理事務所(普通合伙) 44500
• 代理人: 吳軍

本實用新型涉及一種手機維修臺，包括：主板上蓋、小板上蓋、主板中框植錫網、小板中框植錫網和底座，所述主板中框植錫網設置在所述主板上蓋上，所述小板中框植錫網設置在小板上蓋上，所述主板上蓋和所述小板上蓋均與所述底座連接。本實用新型通過縮小所述主板中框植錫網與手機主板的距離，所述小板中框植錫網和所述小板的距離，控制主板中框植錫網和所述小板中框植錫網的開孔孔徑，使得錫膏自然即可下沉滲漏到植錫點上，無需借助風槍加熱即可成功植錫，操作簡單，不易出錯。

技術領域

本實用新型涉及手機維修技術領域，特別涉及一種手機維修臺。

背景技術

現有技術中，在對手機中框主板上層植錫時，目前市面使用的植錫臺，使用的鋼網厚度在0.12MM毫米以上厚度，且植錫區開孔孔徑偏小，導致植錫過程中刮錫后，錫膏很難下沉滲漏到手機中框主板上層的植錫點上，須使用鑷子按壓鋼網，配合加熱風槍加熱錫膏，將錫膏融化后才能下沉到中層錫點上，操作復雜，并且在對手機中框主板下層進行植錫時，需要另行購買下層植錫專用工具，成本較高。

實用新型內容

本實用新型提供一種手機維修臺，解決現有手機維修臺在植錫時錫膏不易下沉，操作復雜，容易出錯的問題。

為了實現上述目的，本實用新型提供以下技術方案：

一種手機維修臺，包括：主板上蓋1、小板上蓋2、主板中框植錫網3、小板中框植錫網4和底座5，所述主板中框植錫網3設置在所述主板上蓋1上，所述小板中框植錫網4設置在小板上蓋2上，所述主板上蓋1和所述小板上蓋2均與所述底座5連接。

優選的，主板中框植錫網3的厚度為0.1mm，所述主板中框植錫網3的植錫區開孔孔徑為0.4mm，所述小板中框植錫網4厚度的為0.1mm，所述小板中框植錫網4的植錫區開孔孔徑為0.4mm。

優選的，所述主板上蓋1包括第一上蓋7和第二上蓋6，所述第一上蓋7 和所述第二上蓋6固定連接，所述主板中框植錫網3設置在所述所述第一上蓋7和所述第二上蓋6連接處。

優選的，所述小板上蓋2包括第三上蓋9和第四上蓋8，所述第三上蓋9 和所述第四上蓋8固定連接，所述小板中框植錫網4設置在所述所述第三上蓋9和所述第四上蓋8連接處。

優選的，所述底座5右端設置有主板上蓋定位柱10，底座5左端設置有小板上蓋定位柱11，所述主板上蓋定位柱10和所述第二上蓋6連接，所述小板上蓋定位柱11和所述第四上蓋8連接。所述底座5中部還設有主板放置區和主板放置定位柱。

優選的，所述底座5中部還設有主板放置區，所述主板放置區上設置有主板放置定位柱。

優選的，所述主板放置區上設有支撐墊塊12，所述支撐墊塊12和所述底座5固定連接。

通過實施以上技術方案，具有以下技術效果：本實用新型提供的手機維修臺通過縮小錫膏與手機中框主板上層的距離，控制開孔孔徑，使得錫膏自然即可下沉滲漏到手機中框主板上層植錫點上，無需借助風槍加熱即可成功植錫，操作簡單，不易出錯，并且在對手機中框主板下層進行植錫時，無需另行購買植錫工具即可實現對手機中框主板下層植錫，節約植錫成本。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的手機維修臺的結構示意圖(俯視圖)；

圖2為本實用新型提供的手機維修臺的結構示意圖(正視圖)；

圖3為本實用新型提供的手機維修臺底座結構示意圖。

具體實施方式

為了更好的理解本實用新型的技術方案，下面結合附圖詳細描述本實用新型提供的實施例。