[實用新型]一種片式疊層耦合器

有效

• 申請號: 201921778891.8
• 申請日: 2019-10-22
• 公開（公告）號: CN210805977U
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 閔祥會
• 申請（專利權）人: 深圳順絡電子股份有限公司
• 主分類號: H01P5/18
• 分類號: H01P5/18
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

本實用新型公開了一種片式疊層耦合器，包括：陶瓷基體；位于陶瓷基體外表面的第一輸入引腳、第一輸出引腳、第二輸入引腳以及第二輸出引腳；位于陶瓷基體上、下表面的上接地層和下接地層；位于陶瓷基體內部的第一折疊耦合帶狀線及其兩個引出端A、B，以及，第二折疊耦合帶狀線及其兩個引出端C、D；其中：第一輸入引腳、引出端A、第一折疊耦合帶狀線、引出端B及第一輸出引腳依次連接成為一路信號走線；第二輸入引腳、引出端C、第二折疊耦合帶狀線、引出端D、第二輸出引腳依次連接成為另一路信號走線。本實用新型的片式疊層耦合器無需在陶瓷基體上開孔，具有外部電極金屬結構簡單、便于生產制作、電性優良、成品率高的優勢。

技術領域

本實用新型涉及一種片式疊層耦合器，尤其是涉及應用于通信及雷達領域的片式疊層耦合器。

背景技術

片式疊層耦合器用于射頻、微波系統，用于進行信號功率分配合成、功率取樣與檢測、平衡式放大器、模擬和數字衰減器等。耦合器在特定的工作頻率范圍內將輸入信號按照一定比例分成兩個輸出信號，同時，也可將兩路輸入信號合成一路輸出信號。

片式疊層耦合器是微波系統中的重要組成部件，衡量這類器件的主要技術指標有：工作頻率范圍、耦合度、輸入/輸出端電壓駐波比、隔離度、插入損耗、幅度平衡度、相位平衡度、體積、重量、工作溫度、使用壽命等。

傳統的片式耦合器在利用陶瓷工藝制作加工時，存在產品外觀效果差、器件邊角開孔導致陶瓷基體變形、器件一致性差、大批量生產困難等缺點。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于克服現有技術的不足，提出一種片式疊層耦合器，通過在陶瓷基體的邊角處金屬化形成電極，不需要在產品上開孔，保證陶瓷基體完整性的同時，實現其電性功能。

一種片式疊層耦合器，包括：陶瓷基體；位于陶瓷基體外表面的第一輸入引腳、第一輸出引腳、第二輸入引腳以及第二輸出引腳；位于陶瓷基體上、下表面的上接地層和下接地層；位于陶瓷基體內部的第一折疊耦合帶狀線及其兩個引出端A、B，以及，第二折疊耦合帶狀線及其兩個引出端C、D；其中：第一輸入引腳、引出端A、第一折疊耦合帶狀線、引出端B及第一輸出引腳依次連接成為一路信號走線；第二輸入引腳、引出端C、第二折疊耦合帶狀線、引出端D、第二輸出引腳依次連接成為另一路信號走線。

本實用新型的片式疊層耦合器，具有外部電極金屬結構簡單、便于生產制作、電性優良、成品率高的優勢。

優選地：

第一輸入引腳、第一輸出引腳、第二輸入引腳以及第二輸出引腳分別位于陶瓷基體外表面的的四個角上，且通過在陶瓷基體表面金屬化而形成。

第一折疊耦合帶狀線和第二折疊耦合帶狀線以間隔層疊的方式位于陶瓷基體內，且在層疊方向上重合。

第一折疊耦合帶狀線和第二折疊耦合帶狀線均是平面彎折線，且彎折處倒角。

上接地層和下接地層具有相同的形狀，均呈空心加號狀；上接地層最外側的四條邊分別與陶瓷基體上表面的四條邊齊平，下接地層最外側的四條邊分別與陶瓷基體下表面的四條邊齊平。

上接地層與下接地層之間通過陶瓷基體表面金屬化形成的金屬帶連接導通。

陶瓷基體四個側面各形成有一條所述金屬帶，即共四條金屬帶；每條金屬帶兩端分別連接上接地層和下接地層的最外側的一條邊。

附圖說明

圖1是本實用新型具體實施例提供的一種片式疊層耦合器的透視結構示意圖；

圖2是圖1所示片式疊層耦合器的俯視透視圖；

圖3是本實用新型的片式疊層耦合器的幅度平衡度曲線圖；

圖4是本實用新型的片式疊層耦合器的隔離度曲線圖；