[實用新型]一種基于COF封裝工藝的MEMS麥克風有效

申請號：	201921777095.2	申請日：	2019-10-22
公開（公告）號：	CN210781337U	公開（公告）日：	2020-06-16
發明（設計）人：	楊國慶;儀保發	申請（專利權）人：	朝陽聚聲泰（信豐）科技有限公司
主分類號：	H04R19/00	分類號：	H04R19/00
代理公司：	蘇州潤桐嘉業知識產權代理有限公司 32261	代理人：	李蓉蓉
地址：	341600 江西省***	國省代碼：	江西;36
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種基于 cof 封裝工藝 mems 麥克風
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【權利要求書】：

1.一種基于COF封裝工藝的MEMS麥克風，包括金屬外殼，其特征在于：所述金屬外殼上固定有聲孔，所述金屬外殼直接固定在FPC基板上，所述金屬外殼內部的FPC基板上固定有音頻放大芯片，所述音頻放大芯片通過鍵合線與Sensor芯片相連，所述Sensor芯片固定在金屬外殼內部，所述FPC基板上設有FPC引腳，所述Sensor芯片和前述音頻放大芯片均與FPC引腳電性相連。

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