[實用新型]一種高光效LED封裝結構

有效

• 申請號: 201921776344.6
• 申請日: 2019-10-22
• 公開（公告）號: CN210535689U
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 李福忠;岳建平;劉江濤;劉志順
• 申請（專利權）人: 山東三晶照明科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 北京中索知識產權代理有限公司 11640
• 代理人: 周國勇

本實用新型涉及一種高光效LED封裝結構，其包括基座、LED芯片、極腳、封固結構和散熱結構，基座中央設有隔斷層，隔斷層中央設有芯片槽，芯片槽外周設有封料槽，芯片槽中央開有通至隔斷層下方的卡裝孔；LED芯片設置在芯片槽內，極腳穿過基座外壁并卡裝在封料槽內；封固結構包括透鏡和封料，透鏡嵌裝在封料槽內，封料填充在隔斷層和透鏡之間；散熱結構包括銅制的導熱柱、鋁制散熱薄板和散熱片，導熱柱卡裝在卡裝孔內，散熱薄板通過導熱膠黏貼在導熱柱底部。本高光效LED封裝結構上方封裝結構結合緊密、極腳固定牢固、拉線焊點穩定，且顯著的提高了光效和散熱效率，廣泛適用于各類LED半導體發光芯片的封裝。

技術領域

本實用新型屬于LED封裝技術領域，特別涉及一種高光效LED封裝結構。

背景技術

目前的LED燈封裝結構，一般都是將覆有環氧樹脂封料的LED芯片直接扣裝噴涂熒光粉的透鏡，這種封裝結構在工作時，由于透鏡與封料之間存在的空氣縫隙受熱后使熒光粉懸浮，導致光效降低且出射光不勻，另外現有封裝技術還存在金屬塊熱沉散熱效率較低、極腳易松動、拉線以脫焊等缺陷。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是如何克服現有技術的上述缺陷，提供一種高光效LED封裝結構。

為解決上述技術問題，本高光效LED封裝結構包括基座和設置在該基座上的LED芯片、極腳、封固結構和散熱結構，其中，所述基座為以中央一體成型有隔斷層的塑料短筒，所述隔斷層上方中央設有碗狀的芯片槽，所述芯片槽外周設有環狀的封料槽，芯片槽中央開有通至隔斷層下方的卡裝孔；所述LED芯片設置在所述芯片槽內，所述極腳穿過所述基座外壁并卡裝在所述封料槽內；所述封固結構包括透鏡和封料，所述透鏡嵌裝在所述封料槽內，所述封料填充在所述隔斷層和透鏡之間；所述散熱結構包括銅制的導熱柱、鋁制散熱薄板和散熱片，所述導熱柱卡裝在所述卡裝孔內，所述散熱薄板通過導熱膠黏貼在所述導熱柱底部。

進一步的，所述基座下端設有封底板，并于該封底板中央開有通向外部的進氣孔，基座于隔斷層下方的外壁上，周向開有若干長槽狀的排氣孔。

進一步的，所述散熱片呈環狀依次布設在散熱薄板下表面，由內至外的散熱片的徑向長度依次變短。

進一步的，所述封料槽內設有短柱，所述短柱頂端設有錐臺形的擋頭。

進一步的，所述極腳內側端設有固定弧形的內封片，所述內封片上表面設有凹陷的引線焊槽。

所述封料包括填充于LED芯片與芯片槽之間的點膠料、覆蓋在LED芯片上方的熒光粉膠料和填充于透鏡與熒光粉膠料之間的環氧樹脂固化劑。

本實用新型一種高光效LED封裝結構上方封裝結構結合緊密、極腳固定牢固、拉線焊點穩定，且顯著的提高了光效和散熱效率，廣泛適用于各類LED半導體發光芯片的封裝。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型高光效LED封裝結構作進一步說明：

圖1是本高光效LED封裝結構的主視平面結構示意圖；

圖2是本高光效LED封裝結構的俯視平面結構示意圖；

圖3是本高光效LED封裝結構的仰視平面結構示意圖；

圖4是本高光效LED封裝結構的側上方視腳立體結構示意圖；

圖5是本高光效LED封裝結構的側下方視腳立體結構示意圖；

圖6是圖4的A-A向剖斷圖；

圖7是本高光效LED封裝結構的局部結構示意圖(不含透鏡)；

圖8是本高光效LED封裝結構的局部結構示意圖(不含底板)。

圖中：