[實用新型]多真空腔焊接爐

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921771801.2
• 申請日: 2019-10-22
• 公開（公告）號: CN210648902U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彭榮貴;葉國良;陳瑜濤;黃文鼎;黃正尚
• 申請（專利權(quán)）人: 廣化科技股份有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;B23K1/008
• 代理公司: 北京寰華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11408
• 代理人: 何尤玉;郭仁建

本實用新型公開一種多真空腔焊接爐，其包含一平臺、一上蓋、多個加熱座及多個真空罩。平臺的相對兩端分別為一入料端與一出料端。上蓋能掀啟地設(shè)于平臺上方。加熱座設(shè)于平臺上且沿著入料端至出料端的方向直線排列。真空罩設(shè)于上蓋；當該上蓋蓋合于平臺時，各真空罩的位置對應(yīng)于其中一加熱座，且各真空罩能相對于上蓋移動并且罩設(shè)密封所對應(yīng)的加熱座并形成一真空腔室。本實用新型借由僅于真空腔室通入甲酸氣體，而具有更高的甲酸利用率與更低的甲酸耗用量；且借由多個真空腔室，能縮短反應(yīng)循環(huán)時間提高產(chǎn)能，也能確保焊接處的錫粉完全的被還原，提高焊接強度。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種焊接爐，尤指一種能在其內(nèi)部形成真空腔室的真空焊接爐。

背景技術(shù)

在傳統(tǒng)的焊接技術(shù)中，由于錫膏內(nèi)的助焊劑會產(chǎn)生包含影響焊接質(zhì)量的種種問題，于是在焊接技術(shù)領(lǐng)域中，發(fā)展出了一種利用甲酸氣體取代傳統(tǒng)助焊劑的焊接技術(shù)。

該項技術(shù)的重點在于，在焊接過程中通入甲酸氣體，使焊接半成品(包含被焊接金屬以及焊接用的錫粉)在逐步加熱的過程中全程暴露于甲酸氣體中，并利用甲酸氣體來還原金屬表面的氧化物，進而提高焊接質(zhì)量。然而，由于金屬需要達到于特定的溫度后才能發(fā)生還原反應(yīng)，因此前述全程全局通入甲酸氣體的方式會有甲酸利用率低且耗用量高的缺點，進而導致成本提升。并且，因該技術(shù)采用開放式供酸的作法，于是甲酸氣體在焊接過程中容易泄漏到空氣中，進而造成環(huán)境與人體的危害。

為解決上述缺點，現(xiàn)有技術(shù)進一步發(fā)展出一種真空焊接爐。請參考圖10，真空焊接爐90具有多個加熱座91及一真空罩92。使用時，該多個加熱座91的溫度由低至高依序排列，且焊接半成品依序被移動至各加熱座91上逐步加熱。真空罩92能罩設(shè)其中一加熱座91并形成一真空腔室。借此，真空焊接爐90便能在特定的溫度下于真空腔室中通入甲酸氣體，借以對錫粉以及被焊接金屬進行表面氧化物的還原。于是，真空焊接爐90能提高甲酸利用率借以降低成本，同時也便于對剩余的甲酸氣體進行處理進而解決環(huán)境與人體危害的問題。

然而，真空焊接爐90仍然具有下列缺點：

第一，請進一步參考圖11。為了避免錫粉在還原后至融化前再次氧化，故在真空腔室中已達到錫粉A融化的溫度；并且，甲酸氣體通入真空腔室后由錫粉A的邊緣借由擴散進入錫粉A的中央處。這樣一來，邊緣的錫粉A在接觸到甲酸氣體后便開始還原并同時融化，并形成液態(tài)的包覆層將中央的錫粉A與外界隔絕。于是當邊緣的錫粉A完全融化后甲酸氣體便無法再借由擴散進入錫粉A的中央處，最后導致中央處的錫粉A無法完全被還原，進而導致焊接強度與質(zhì)量不良。

第二，焊接過程中有可能包含有多種金屬，例如銅利用錫焊接至鐵上，而不同金屬所需的適當還原溫度也不同。于是，若僅在其中一個特定溫度上形成真空腔室并通入甲酸氣體，會造成部分金屬無法被還原，或者是需要相當長的時間才能被還原，最終則會因金屬表面氧化物而導致焊接強度低，或者是焊接效率低。

實用新型內(nèi)容

有鑒于前述的現(xiàn)有技術(shù)的缺點及不足，本實用新型提供一種多真空腔焊接爐，其能形成多個真空腔室用以通入甲酸氣體，借此能確保甲酸氣體進入到錫粉的中央處，且能分別提供不同金屬所需的適當還原溫度。

為達到上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)手段為設(shè)計一種多真空腔焊接爐，其用以焊接一零件，該多真空腔焊接爐包含：

一平臺，其相對兩端分別為一入料端與一出料端；該平臺包含有相對的一第一側(cè)邊及一第二側(cè)邊；該第一側(cè)邊與該第二側(cè)邊平行于該入料端與該出料端的聯(lián)機；

一上蓋，其選擇性地覆蓋該平臺；

多個加熱座，其設(shè)于該平臺上且沿著該入料端與該出料端的聯(lián)機方向排列；

多個真空罩，其設(shè)于該上蓋；當該上蓋覆蓋于該平臺時，各該真空罩的位置對應(yīng)于其中一該加熱座，且各該真空罩能相對于該上蓋上下移動并且罩設(shè)密封所對應(yīng)的該加熱座并形成一真空腔室；