[實用新型]移動終端的主板及移動終端

有效

• 申請號: 201921762671.6
• 申請日: 2019-10-18
• 公開（公告）號: CN210443679U
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 徐策華
• 申請（專利權）人: 上海創功通訊技術有限公司
• 主分類號: H01R12/58
• 分類號: H01R12/58;H01R4/02;H05K1/18
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;劉光明

本實用新型公開一種移動終端的主板，包括PCB板、設于PCB板的接口座以及至少一加強件，PCB板開設有貫穿其上下的若干焊腳孔，接口座包括若干焊腳，若干焊腳中的至少一者包括呈向上延伸的基板部以及由基板部的末端彎折形成的焊接部，加強件蓋設在焊接部上并與焊接部焊接，加強件向外超出對應的焊腳孔而與PCB板焊接。本實用新型通過改變接口座的焊腳的結構和增設加強件的方式在有限的空間下實現了接口座與PCB板之間的連接強度的提高，避免了接口座在搖擺測試過程中容易出現與PCB板之間的焊錫裂開的問題，能夠滿足搖擺測試要求。另，本實用新型還公開一種移動終端。

技術領域

本實用新型涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種移動終端的主板及移動終端。

背景技術

為了滿足移動終端用戶日趨苛刻的審美要求，移動終端(如智能手機等)的殼體厚度越來越薄，同時，移動終端用戶對移動終端的接口模塊(如耳機、USB等)測試標準也越來越嚴格。而正是因為移動終端的殼體厚度變薄，移動終端的殼體無法給移動終端的接口模塊提供較強的保護強度，因此只能依靠接口座(如耳機座、USB座等)與PCB板焊接單體的強度做搖擺測試。由于現有技術中的接口座的焊腳與PCB板均是通過焊錫固定，且PCB板的焊錫填充孔尺寸可調性很小，無法保證焊錫強度，當依靠接口座與PCB板焊接單體的強度做搖擺測試時，容易出現接口座的焊腳與PCB板之間的焊錫開裂而導致接口座的功能失效。

因此，亟需提供一種接口座與PCB板之間的焊接強度強的移動終端主板來解決上述問題，以滿足移動終端的搖擺測試需求。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種移動終端的主板，其接口座與PCB板之間的焊接強度強，可以滿足移動終端的搖擺測試需求。

本實用新型的另一目的在于提供一種移動終端，其主板的接口座與PCB板之間的焊接強度強，可以滿足移動終端的搖擺測試需求。

為了實現上述目的，本實用新型提供了一種移動終端的主板，包括PCB板、設于所述PCB板的接口座以及至少一加強件，所述PCB板開設有貫穿其上下的若干焊腳孔，所述接口座包括若干焊腳，若干所述焊腳中的至少一者包括呈向上延伸的基板部以及由所述基板部的末端彎折形成的焊接部，所述加強件蓋設在所述焊接部上并與所述焊接部焊接，所述加強件向外超出對應的所述焊腳孔而與所述PCB板焊接。

較佳地，所述接口座為USB座或耳機座。

較佳地，所述焊接部的頂面低于所述PCB板的上板面。

較佳地，所述焊接部的頂面與所述PCB板的上板面平行。

較佳地，所述PCB板的上板面在所述焊接部對應的所述焊腳孔的外周的露銅高度不超過0.15mm。

較佳地，若干所述焊腳中的兩者形成有所述基板部和所述焊接部且呈對稱設置在所述接口座的相對的兩側，所述主板包括兩個所述加強件，兩個所述加強件分別蓋設在兩個所述焊接部。

為了實現上述目的，本實用新型還提供了一種移動終端，所述移動終端包括主板，所述主板如上所述。

與現有技術相比，本實用新型的主板設有加強件，且其接口座的若干焊腳中的至少一者包括呈向上延伸的基板部以及由基板部的末端彎折形成的焊接部，加強件蓋設在焊接部上并與焊接部及PCB板焊接配合；其通過改變接口座的焊腳的結構和增設加強件的方式在有限的空間下實現了接口座與PCB板之間的連接強度的提高，避免了接口座在搖擺測試過程中容易出現與PCB板之間的焊錫裂開的問題，能夠滿足搖擺測試要求。

附圖說明

圖1是本實用新型一實施例中移動終端的主板的結構示意圖。

圖2是圖1所示移動終端的主板的分解結構示意圖。

圖3是圖1所示USB座的部分結構示意圖。