[實用新型]一種高密度多層鍍金印制PCB線路板

有效

• 申請號: 201921737759.2
• 申請日: 2019-10-17
• 公開（公告）號: CN210670768U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 劉學華;卜立軍
• 申請（專利權）人: 東莞興強線路板有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/18
• 代理公司: 東莞市永邦知識產權代理事務所(普通合伙) 44474
• 代理人: 陳保江

1.一種高密度多層鍍金印制PCB線路板，包括若干組線路板(1)，其特征在于，所述線路板(1)之間安裝有連接機構(2)，所述線路板(1)一側安裝有固定式線板(4)，所述固定式線板(4)的一側設有若干組鑲嵌腔(3)；

所述連接機構(2)包括連接板(5)，所述連接板(5)底部開設有固定腔(10)，所述固定腔(10)的內壁開設有鑲嵌孔(11)，所述固定腔(10)內安裝有活動連接桿(9)；

所述活動連接桿(9)內安裝有連接線(12)，所述連接線(12)的頂部安裝有數據導線(7)，所述數據導線(7)的與所述連接線(12)之間安裝有固定板(14)，所述固定板(14)的兩側安裝有支撐彈簧桿(15)，所述支撐彈簧桿(15)的一端安裝有鑲嵌桿(13)，所述鑲嵌桿(13)與所述鑲嵌孔(11)匹配安裝，所述連接線(12)與所述數據導線(7)通過數據線連接；

所述鑲嵌腔(3)內壁兩側安裝有安裝板(16)，所述安裝板(16)的一側安裝有伸縮固定腔(17)，所述伸縮固定腔(17)的一側安裝有伸縮彈簧桿(18)，所述伸縮彈簧桿(18)的一端與所述鑲嵌腔(3)內壁固定連接。

2.根據權利要求1所述的高密度多層鍍金印制PCB線路板，其特征在于，所述連接板(5)內安裝有連接導管(6)，所述連接導管(6)內貫穿安裝有貫穿導線(8)，所述貫穿導線(8)與所述數據導線(7)連接處匹配安裝有連接磁片，連接板(5)的兩側均貫穿安裝有復位桿，所述復位桿的一端延伸至所述鑲嵌孔(11)內。

3.根據權利要求1所述的高密度多層鍍金印制PCB線路板，其特征在于，所述活動連接桿(9)底部與所述連接板(5)的頂部均安裝有連接螺栓板，所述連接螺栓板與所述線路板(1)連接。

4.根據權利要求3所述的高密度多層鍍金印制PCB線路板，其特征在于，所述連接線(12)的底部貫穿所述活動連接桿(9)的底部，所述連接線(12)的底部安裝有磁片。

5.根據權利要求1所述的高密度多層鍍金印制PCB線路板，其特征在于，所述鑲嵌桿(13)的一端為U型狀，所述鑲嵌孔(11)內腔為U型狀，所述鑲嵌桿(13)的直徑小于所述鑲嵌孔(11)內壁的直徑。

6.根據權利要求1所述的高密度多層鍍金印制PCB線路板，其特征在于，所述安裝板(16)的一側開設有若干組固定槽。