[實用新型]風速監(jiān)測用的單模單頻高光功率半導體激光光源有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921733497.2 | 申請日： | 2019-10-16 |
| 公開（公告）號： | CN210430410U | 公開（公告）日： | 2020-04-28 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉強憲;胡文濤;龔殿軍;梁民 | 申請（專利權(quán)）人： | 平湖波科激光有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/00 | 分類號： | H01S5/00;H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 杭州求是專利事務所有限公司 33200 | 代理人： | 林松海 |
| 地址： | 314200 浙江省嘉興市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 風速 監(jiān)測 單模 單頻高光 功率 半導體 激光 光源 | ||
1.一種風速監(jiān)測用的單模單頻高光功率半導體激光光源，其特征是：所述半導體激光光源采用蝶形封裝模式，其結(jié)構(gòu)包括：蝶形金屬管殼（1）、散熱基板（2）、激光芯片（3）、非球面透鏡（4）、柱面透鏡（5）、分光片（6）、光隔離器（7）、光探測器（8）、耦合透鏡（9）、保偏光纖（10）、熱敏電阻（11）、TEC（12）、過渡熱沉（13）；
所述激光芯片（3）和熱敏電阻（11）設置在散熱基板（2）上，所述散熱基板（2）設置在過渡熱沉（13）上，所述過渡熱沉（13）設置在TEC（12）上，所述TEC（12）設置在蝶形金屬管殼（1）尾部；
所述的激光芯片（3）是采用一種15xxnm MOPA結(jié)構(gòu)的單模單頻半導體激光芯片，集成了DFB激光器和半導體放大器兩部分；
非球面透鏡（4）和柱面透鏡（5）的組合結(jié)構(gòu)對激光芯片（3）發(fā)射的激光束進行準直；
準直好的激光束通過分光片（6）、光隔離器（7），最后經(jīng)耦合透鏡（9）耦合進保偏光纖（10）內(nèi)；
分光片（6）把準直后的激光束分出一束光強較弱激光，對準光探測器（8）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體激光光源，其特征是：所述的分光片（6）安置在光路的柱面透鏡（5）和光隔離器（7）之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體激光光源，其特征是：所述的分光片（6）安置在光路的非球面透鏡（4）和柱面透鏡（5）之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體激光光源，其特征是：所述的保偏光纖（10）為保偏單模光纖，光纖耦合端面為斜8°端面且鍍有增透膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體激光光源，其特征是：所述的分光片45°角的傾斜方向與光纖耦合端面為斜8°角的傾斜方向保持一致。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體激光光源，其特征是：所述的散熱基板（2）采用氮化鋁材質(zhì)。
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