[實用新型]晶舟盒轉換裝置有效
| 申請號: | 201921718802.0 | 申請日: | 2019-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN210467794U | 公開(公告)日: | 2020-05-05 |
| 發明(設計)人: | 劉方軍 | 申請(專利權)人: | 京隆科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 劉俊 |
| 地址: | 215123 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶舟盒 轉換 裝置 | ||
本實用新型揭示了一種晶舟盒轉換裝置,包括:機臺,機臺設有底座,底座上安裝著依序并排第一置換模組、第二置換模組及推放機構;所述第一置換模組包括第一升降平臺、第一升降機構、第一滑移平臺及第一滑移機構,第一升降平臺供空的第一晶舟盒放置;所述第二置換模組包括第二升降平臺、第二升降機構、第二滑移平臺及第二滑移機構,第二升降平臺已承載晶圓的第二晶舟盒放置;所述推放機構包括推動臂及驅動機構,驅動機構能帶動推動臂往所述第二置換模組方向移動,用以將第二晶舟盒內的晶圓推至第一晶舟盒內,借此裝置讓第一晶舟盒與第二晶舟盒能分離升降且平移對接,以利后續晶圓轉換作業。
技術領域
本實用新型屬于晶舟盒轉換裝置的技術領域,特別針對每個晶舟盒設置個別獨立且具升降平移的置換模組,供晶舟盒個位取放、對接且互相不干涉,提升內部晶圓轉換精確性。
背景技術
晶舟盒(cassette)用以裝載多個晶圓。一般用于廠內制程用晶舟盒與出貨用晶舟盒并不相同,出貨前須進行內部晶圓轉換作業,轉換過程中是由操作員手動進行。如圖1所示,為一種傳統的晶舟盒轉換器10,包括承座11及手動推柄12,承座11設有二組第一定位區111、第二定位區112,供制程用晶舟盒20及出貨用晶舟盒21放置,如圖2所示。在轉換時,操作員先目視制程用晶舟盒20,確認內部多層晶圓是否處于正確位置,之后推動手動推柄12將制程用晶舟盒20內的晶圓推至出貨用晶舟盒21內。
綜上所述,以人工手動作業,存在下列幾項缺點:
1、在目視作業中容易發生誤判,造成后續晶圓推送時因插斜而破片。
2、人工作業效率慢,且承座11上同時放置制程用晶舟盒20與出貨用晶舟盒21,操作員拿取或放置其中一個制程用晶舟盒20或出貨用晶舟盒21,容易發生碰撞而造成內部晶圓掉落的意外。
3、制程用晶舟盒20與出貨用晶舟盒21須正確對準后才能進行推送,人工放置有時疏忽未精確對位,易造成對位失真或失敗,影響后續晶圓進行轉換。
為了使晶圓損失減小,如何在晶舟盒轉換過程中,讓人工手動影響降低,在日后處理過程中將更為重要,是一個急需解決的問題。
實用新型內容
本實用新型一實施例提供一種晶舟盒轉換裝置,用于解決現有技術中的問題,包括:
一種晶舟盒轉換裝置,主要藉由兩組獨立的置換模組適時升降晶舟盒,在同一時間下僅供一組晶舟盒取放,避免錯放或相互碰撞,造成晶圓損壞;另外機臺內進行換轉作業時,可借由感應器確認晶圓位置,不存在人為誤判情形,且晶舟盒采用機構自動對接(docking)方式,減少人為誤差,借此提升晶舟盒的置換效率及精確性,減少內部晶圓不必要的損失。
為達上述目的,本申請提供了一種晶舟盒轉換裝置,包括:機臺、第一置換模組、第二置換模組及推動機構;機臺內設有底座,第一置換模組、第二置換模組及推放機構依序并排設置于底座上;第一置換模組包括第一升降平臺、第一升降機構、第一滑移平臺及第一滑移機構,第一升降機構豎立于第一滑移平臺上,第一升降平臺由第一升降機構控制升降,第一滑移平臺由第一滑移機構控制移動方向,第一升降平臺供第一晶舟盒放置;第二置換模組包括第二升降平臺、第二升降機構、第二滑移平臺及第二滑移機構,第二升降機構豎立于第二滑移平臺上,第二升降平臺由第二升降機構控制升降,第二滑移平臺由第二第滑移機構控制移動方向,第二升降平臺供第二晶舟盒放置;推放機構,包括推動臂及驅動機構,驅動機構帶動推動臂往第二置換模組向移動,以將第二晶舟盒內的晶圓推至第一晶舟盒內。
優選地,機臺進一步包括機殼,機殼與底座結合后兩者所成的空間內設置有第一置換模組、第二置換模組及推動機構,機殼頂部具有至少一升降窗口,升降窗口供第一升降平臺與第二升降平臺上升后且與機殼頂面齊平。
優選地,第一滑移機構控制所述第一滑移平臺往第二置換模組方向移動,第二滑移機構控制第二滑移平臺往第一置換模組方向移動,第一晶舟盒與第二晶舟盒能相互對接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





