[實用新型]車載導航設備的主控板

有效

• 申請號: 201921710521.0
• 申請日: 2019-10-10
• 公開（公告）號: CN210537032U
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 倪濱;葉澤林;占虎
• 申請（專利權）人: 深圳源誠技術有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02;H05K9/00;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種車載導航設備的主控板，涉及車載導航設備技術領域。其技術要點包括主電路板和副電路板，所述主電路板上開設有減料孔，所述副電路板焊接于主電路板上，使所述副電路板與減料孔之間構成容置槽，所述副電路板上的兩側端面設置有基帶芯片和射頻通訊模塊，且所述副電路板上面向容置槽的一側端面安裝有下隔離罩，背向容置槽的一側端面設置有上隔離罩，本實用新型具有輻射小且主控板排布合理的優點。

技術領域

本實用新型涉及車載導航設備技術領域，更具體地說，它涉及一種車載導航設備的主控板。

背景技術

目前，公告號為CN206251437U的中國專利公開一種主控板及應用該主控板的導航設備，其中，其主控板包括印制電路板，所述印制電路板設有IO接口，所述IO接口包括安裝座和插接引腳，所述安裝座形成有安裝槽，該安裝槽的槽口背離所述印制電路板設置，所述插接引腳的一端插接于所述安裝槽的底壁，并與所述印制電路板導通，所述插接引腳的另一端朝向所述安裝槽的槽口延伸設置。

現有技術中類似于上述的主控板，一般包括用于進行無線通訊的基帶芯片和射頻通訊模塊，而為了減少基帶芯片和射頻通訊模塊受外界通信信號的干擾，或者對自身其他部件產生干擾， 一般會在基帶芯片和射頻通訊模塊外安裝隔離罩；而隔離罩需要全面的安裝在基帶芯片和射頻通訊模塊外側，而隔離罩安裝會增大基帶芯片和射頻模塊的面積，從而在完全安裝隔離罩時，印制電路板體積偏大，而不完全安裝隔離罩時，印制電路板之間的電磁兼容性較差，甚至可能出現輻射超標的現象。

實用新型內容

針對現有的技術問題，本實用新型的目的在于提供一種車載導航設備的主控板，其具有輻射小且主控板排布合理的優點。

為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：一種車載導航設備的主控板，包括主電路板和副電路板，所述主電路板上開設有減料孔，所述副電路板焊接于主電路板上，使所述副電路板與減料孔之間構成容置槽，所述副電路板上的兩側端面設置有基帶芯片和射頻通訊模塊，且所述副電路板上面向容置槽的一側端面安裝有下隔離罩，背向容置槽的一側端面設置有上隔離罩。

通過采用上述技術方案，將基帶芯片和射頻通訊模塊設置在副電路板的兩側端面上，使得基帶芯片和射頻通訊模塊的走線都位于副電路板上，之后再通過上隔離罩和下隔離罩將副電路板上下兩側側面全部罩住，既可以實現對基帶芯片和射頻通訊模塊全面的隔離；而同時通過在主電路板上開設減料孔，副電路板安裝在減料孔所在位置處，在副電路板被焊接后，主電路板互不干涉，且副電路板與減料孔之間構成容置槽能夠對下隔離罩進行保護；最后，本主控板能夠將主電路板和副電路板分開制造后焊接，整體加工程序相較現有簡便。綜上，本方案通過副電路板兩側端面的設計減少了隔離占用空間，且產生的輻射小。

本實用新型進一步設置為：所述容置槽深度大于下隔離罩厚度。

通過采用上述技術方案，下隔離罩不會從容置槽中凸出，使得容置槽能夠對下隔離罩進行保護，且容置槽側壁阻擋能起到進一步的輻射隔離效果。

本實用新型進一步設置為：所述上隔離罩上抵接設置有散熱翅片，所述散熱翅片螺栓連接在主電路板上。

通過采用上述技術方案，螺栓連接使得散熱翅片拆裝方便，通過散熱翅片的和上隔離罩之間的抵接，加快基帶芯片和射頻通訊模塊的散熱，保證芯片不會過熱；同時散熱翅片也能起到一定的隔離作用。

本實用新型進一步設置為：所述副電路板設置有穿出上隔離罩的天線連接部，所述天線連接部和散熱翅片之間具有供焊線接出的空隙。

通過采用上述技術方案，在空隙中通過焊線將天線連接部的數據引出，使得散熱翅片不會對射頻通訊模塊的通訊強度造成影響。

本實用新型進一步設置為：所述散熱翅片的面積為副電路板面積的1.5至2.5倍。