[實用新型]一種微型8焊盤智能卡模塊有效
| 申請號： | 201921710273.X | 申請日： | 2019-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN210955153U | 公開（公告）日： | 2020-07-07 |
| 發明（設計）人： | 唐榮燁 | 申請（專利權）人： | 江西安締諾科技有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129 | 代理人： | 黨沖 |
| 地址： | 341600 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 微型 智能卡 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種微型8焊盤智能卡模塊，包括載帶(1)和芯片(2)，其特征在于：
所述載帶(1)的一表面為焊接面(11)，所述載帶(1)的另一表面為接觸面(12)，所述焊接面(11)上設置有金屬線路層(110)，所述接觸面(12)上設置有8個獨立的導電金屬焊盤(120)；
所述芯片(2)的一表面設置有用于與所述金屬線路層(110)電性連接的合金焊盤(20)；
所述微型8焊盤智能卡模塊封裝后的外形尺寸長×寬×厚為9.62mm-13.00mm×9.32mm-11.80mm×0.4mm-0.5mm。
2.根據權利要求1所述的一種微型8焊盤智能卡模塊，其特征在于：
所述芯片(2)位于所述焊接面(11)的中部；
所述焊接面(11)上位于所述芯片(2)的兩側分別設置有非接觸式焊盤(111)。
3.根據權利要求1所述的一種微型8焊盤智能卡模塊，其特征在于：
所述合金焊盤(20)為錫合金焊盤或金合金焊盤。
4.根據權利要求1所述的一種微型8焊盤智能卡模塊，其特征在于：
8個獨立的所述導電金屬焊盤(120)為符合ISO7816標準的導電金屬焊盤。
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