[實用新型]一種半導體激光器封裝結構有效
| 申請號： | 201921699643.4 | 申請日： | 2019-10-10 |
| 公開（公告）號： | CN210379765U | 公開（公告）日： | 2020-04-21 |
| 發明（設計）人： | 廖偉春 | 申請（專利權）人： | 深圳市彩立德照明光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/022 | 分類號： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 深圳倚智知識產權代理事務所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體激光器 封裝 結構 | ||
1.一種半導體激光器封裝結構，包括激光芯片(1)，以及用于固定所述激光芯片(1)的支架(2)，其特征在于，還包括反射鏡(3)，所述反射鏡(3)用于改變所述激光芯片(1)所發射光束的前進方向；
所述反射鏡(3)有間距地設置于所述激光芯片(1)的側面，所述反射鏡(3)的底部與所述支架(2)固定連接；
所述激光芯片(1)為邊射型激光芯片，其底部與所述支架(2)固定連接，當所述激光芯片(1)通電激勵后，激光束由對著所述反射鏡(3)的一側射出，所述激光束經所述反射鏡(3)反射后向所述支架(2)的外部射出。
2.如權利要求1所述的激光器封裝結構，其特征在于，所述激光芯片(1)通過散熱板(4)固定于所述支架(2)上。
3.如權利要求2所述激光器封裝結構，其特征在于，所述支架(2)包含發射腔(20)、第一焊盤(21)、第二焊盤(22)；
所述激光芯片(1)和所述反射鏡(3)位于所述發射腔(20)內，所述激光芯片(1)的兩個電極分別與所述第一焊盤(21)和所述第二焊盤(22)電連接。
4.如權利要求3所述激光器封裝結構，其特征在于，所述發射腔(20)的底壁設置有安裝孔(23)，所述散熱板(4)嵌入所述安裝孔(23)固定，所述激光芯片(1)固定于所述散熱板(4)的頂部。
5.如權利要求4所述激光器封裝結構，其特征在于，所述激光芯片(1)的頂部設置有頂部電極(11)，其底部設置有底部電極(12)；
所述頂部電極(11)與所述第一焊盤(21)電連接，所述底部電極(12)與所述第二焊盤(22)電連接。
6.如權利要求5所述激光器封裝結構，其特征在于，所述底部電極(12)與金屬材質的所述散熱板(4)連接，所述第二焊盤(22)與所述散熱板(4)電連接。
7.如權利要求6所述激光器封裝結構，其特征在于，所述發射腔(20)采用高散熱性的金屬材料制成，所述第一焊盤(21)與所述發射腔(20)絕緣設置，所述第一焊盤(21)通過鍵合金線與所述頂部電極(11)電連接，所述第二焊盤(22)通過所述發射腔(20)和所述散熱板(4)與所述底部電極(12)電連接。
8.如權利要求7所述激光器封裝結構，其特征在于，所述安裝孔(23)的側部設置有V型缺口(231)，所述V型缺口(231)處設置有熱縮性填充塊。
9.如權利要求8所述激光器封裝結構，其特征在于，所述發射腔(20)內具有密封膠層(5)，所述密封膠層(5)采用硅體系膠水填充形成。
10.如權利要求1所述的激光器封裝結構，其特征在于，所述支架(2)的前端設置有透鏡(6)。
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