[實用新型]一種防止陶瓷基板沉銀甩銀及預浸缸污染的治具有效
| 申請號: | 201921687421.0 | 申請日: | 2019-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN211019481U | 公開(公告)日: | 2020-07-14 |
| 發明(設計)人: | 李紹東;黃鐠燊 | 申請(專利權)人: | 東莞市國瓷新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/22 | 分類號: | H05K3/22;H05K3/18 |
| 代理公司: | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人: | 吳成開;徐勛夫 |
| 地址: | 523000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 防止 陶瓷 基板沉銀甩銀 預浸缸 污染 | ||
本實用新型公開一種防止陶瓷基板沉銀甩銀及預浸缸污染的治具,包括有本體;所述本體為板狀,本體的中間上下表面貫穿形成有鏤空區,所述鏤空區的兩側為非鏤空區,所述非鏤空區上開設有基板放置區,該基板放置區貫穿本體的上下表面,所述基板放置區的上表面周緣下沉形成有一用于承托陶瓷基板的底部周緣的臺階面。通過將陶瓷基板放置于基板放置區的臺階面上,防止陶瓷基板與沉銀線的滾輪之間相摩擦,有效解決了陶瓷基板表面銀層脫落的問題。通過在本體上設置鏤空區,使藥水從中間的鏤空區流到對應的缸內,有效防止交叉污染。
技術領域
本實用新型涉及PCB制作領域技術,尤其是指一種防止陶瓷基板沉銀甩銀及預浸缸污染的治具。
背景技術
沉銀作為一種新的環保性表面處理工藝,是在銅的表面沉積一層銀,以確保電子元件在線路上的可靠焊接。目前行業內做沉銀工藝,基板在沉銀線的滾輪上進行輸送時,由于上下滾輪間存在壓力及行進過程中的摩擦,容易導致基板表面的銀層脫落,嚴重影響產品性能和外觀。
目前行業內在沉銀時,采用治具對基板進行保護。但這又會帶來另一個弊端:治具在線上走的時候,經過預浸缸進入沉銀缸時,藥水會隨著治具被帶出,返流至預浸缸,導致預浸缸污染,影響沉銀效果。
因此,有必要對現有的治具進行改進,以解決上述缺點。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型針對現有技術存在之缺失,其主要目的是提供一種防止陶瓷基板沉銀甩銀及預浸缸污染的治具,能有效解決現有之陶瓷基板在沉銀過程中的甩銀不良及沉銀線預浸缸受到污染的問題。
為實現上述目的,本實用新型采用如下之技術方案:
一種防止陶瓷基板沉銀甩銀及預浸缸污染的治具,包括有本體, 所述本體的中間上下表面貫穿形成有鏤空區;所述鏤空區的兩側為非鏤空區;所述非鏤空區上開設有基板放置區;該基板放置區貫穿本體的上下表面,所述基板放置區的上表面周緣下沉形成有一用于承托陶瓷基板20的底部周緣的臺階面。
作為一種優選方案,所述本體采用PVC的治具材料。
作為一種優選方案,所述鏤空區的寬度不小于20cm。
作為一種優選方案,所述臺階面到本體之上表面的高度比陶瓷基板的厚度多0.2-0.5mm。
作為一種優選方案,所述陶瓷基板之周側面與基板放置區的內壁之間的間隙小于0.5mm。
本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果,具體而言,由上述技術方案可知:
通過將陶瓷基板放置于基板放置區的臺階面上,防止陶瓷基板與沉銀線的滾輪之間相摩擦,有效解決了陶瓷基板表面銀層脫落的問題。通過在本體上設置鏤空區,使藥水從中間的鏤空區流到對應的缸內,有效防止交叉污染。
為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效,下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。
附圖說明
圖1是本實用新型之較佳實施例的立體示意圖;
圖2是本實用新型之較佳實施例局部截面圖。
附圖標識說明:
10、本體 11、鏤空區
12、非鏤空區 13、基板放置區
14、臺階面 20、陶瓷基板。
具體實施方式
請參照圖1和圖2所示,其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結構,包括有本體10。
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