[實用新型]智能功率模塊、智能功率模塊的制作設備及空調器

有效

• 申請號: 201921685016.5
• 申請日: 2019-10-08
• 公開（公告）號: CN210349835U
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 嚴允健;馮宇翔
• 申請（專利權）人: 廣東美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/67;H01L21/48
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 陳文斌

本實用新型公開一種智能功率模塊、智能功率模塊的制作設備及空調器，該智能功率模塊包括：安裝基板，安裝基板的一側表面設置有電路布線層，電路布線層包括第一安裝位、第二安裝位和第三安裝位；逆變功率模塊，安裝于安裝基板的第一安裝位上；PFC功率模塊，PFC功率模塊包括散熱片、PFC功率開關管及PFC二極管，散熱片設置于第二安裝位上，PFC功率開關管及PFC二極管貼裝于散熱片上；驅動芯片，安裝于第三安裝位上，驅動芯片分別與逆變功率模塊和PFC功率模塊電連接。本實用新型解決了智功率模塊小空間高集成的設計中，大功率器件散熱不及時的問題。

技術領域

本實用新型涉及電子電路技術領域，特別涉及一種智能功率模塊、智能功率模塊的制作設備及空調器。

背景技術

智能功率模塊(Intelligent Power Module，IPM)是一種將電力電子和集成電路技術結合的功率驅動類產品。智能功率模塊把功率開關器件和高壓驅動電路集成在一起，并內藏有過電壓、過電流和過熱等故障檢測電路。智能功率模塊的工作電流較大且溫度較高，在高溫的狀態下，會使所述智能功率模塊內部溫度升高，若不及時散熱，則容易損壞集成于內部的器件。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提出一種智能功率模塊、智能功率模塊的制作設備及空調器，旨在智功率模塊小空間高集成，且大功率散熱不及時，或者散熱效果較差的問題。

為實現上述目的，本實用新型提出一種智能功率模塊，所述智能功率模塊包括：

安裝基板，所述安裝基板的一側表面設置有電路布線層，所述電路布線層包括第一安裝位、第二安裝位和第三安裝位；

逆變功率模塊，安裝于所述安裝基板的第一安裝位上；

PFC功率模塊，所述PFC功率模塊包括散熱片、PFC功率開關管及PFC二極管，所述散熱片設置于所述第二安裝位上，所述PFC功率開關管及PFC二極管貼裝于所述散熱片上；

驅動芯片，安裝于所述第三安裝位上，所述驅動芯片分別與所述逆變功率模塊和所述PFC功率模塊電連接。

可選地，所述PFC功率開關管為IGBT；

所述PFC功率模塊還包括快速恢復二極管，所述快速恢復二極管設置貼裝于所述散熱片上；

所述快速恢復二極管和所述IGBT的反并聯連接。

可選地，所述散熱片包括銅基板及包覆于所述銅基板表面的銀鍍層。

可選地，所述散熱片的厚度與流經所述PFC功率模塊的電流大小呈正相關；

和/或，所述散熱片的尺寸與流經所述PFC功率模塊的電流大小呈正相關。

可選地，所述散熱片包括第一散熱片和第二散熱片，所述PFC功率開關管設置于所述第一散熱片上，所述PFC二極管設置于所述第二散熱片上。

可選地，所述散熱片上還涂覆有焊接材料，所述焊接材料用于與所述PFC功率開關管和所述PFC二極管管進行共晶焊接。

可選地，所述智能功率模塊還包括封裝殼體，所述逆變功率模塊、驅動芯片、PFC功率模塊及安裝基板封裝于所述封裝殼體內。

本實用新型還提出一種空調器，所述空調器包括如上所述的智能功率模塊。

本實用新型還提出一種智能功率模塊的制作設備，包括：

芯片載具，用于放置散熱片；

機械手，用于將PFC功率模塊晶圓運載至所述散熱片上；

圖像獲取裝置，用于獲取所述PFC功率模塊晶圓的圖像；