[實用新型]一種高發(fā)光效率的COB光源及LED路燈有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921684392.2 | 申請日: | 2019-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN210576019U | 公開(公告)日: | 2020-05-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 馮云龍;李云剛;鄧興厚;唐雙文 | 申請(專利權)人: | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/60 | 分類號: | H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;劉文求 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發(fā)光 效率 cob 光源 led 路燈 | ||
本實用新型公開了一種高發(fā)光效率的COB光源及LED路燈,所述的高發(fā)光效率的COB光源包括鏡面鋁基板,所述鏡面鋁基板的正面覆蓋有油墨層;所述油墨層預留有若干個用于提供反射面的第一鏡面區(qū)和若干個第二鏡面區(qū),若干個第一鏡面區(qū)形成第一鏡面陣列,若干個第二鏡面區(qū)形成第二鏡面陣列,所述第一鏡面陣列中的每一列第一鏡面區(qū)與所述第二鏡面陣列中的每一列第二鏡面區(qū)交替排布;每個第二鏡面區(qū)的邊緣設置第一焊盤,且第一焊盤上設置有LED光源模組;鏡面鋁基板的正面還設置有第二焊盤,第二焊盤上焊接有壓敏電阻,通過在基板上增設反射面、改善LED光源模組的封裝結構,進而有效提高COB光源的發(fā)光效率,優(yōu)化LED路燈的發(fā)光效果。
技術領域
本實用新型涉及LED光源技術領域,特別涉及一種高發(fā)光效率COB光源及LED路燈。
背景技術
現(xiàn)有的LED路燈多使用COB光源模組,該光源模組采用現(xiàn)在的三顆尺寸為22mil*35mil的芯片做成功率為1W、電壓為3.0-3.4V、驅動電流為320mA燈珠,該燈珠的發(fā)光效率為200lm/W;但是受限于現(xiàn)有的封裝結構使得最終燈珠發(fā)出的光到空氣的過程中損耗大,最后整個光源模組的發(fā)光效率在137.7lm/W,降低了光源模組的發(fā)光效率。
因而現(xiàn)有技術還有待改進和提高。
實用新型內容
鑒于上述現(xiàn)有技術的不足之處,本實用新型的目的在于提供一種高發(fā)光效率的COB光源及LED路燈,通過在基板上增設反射面以及改善LED光源模組的封裝結構,進而有效提高COB光源的發(fā)光效率,優(yōu)化LED路燈的發(fā)光效果。
為了達到上述目的,本實用新型采取了以下技術方案:
一種高發(fā)光效率的COB光源,包括鏡面鋁基板,所述鏡面鋁基板的正面覆蓋有油墨層;所述油墨層預留有若干個用于提供反射面的第一鏡面區(qū)和若干個第二鏡面區(qū),若干個第一鏡面區(qū)形成第一鏡面陣列,若干個第二鏡面區(qū)形成第二鏡面陣列,所述第一鏡面陣列中的每一列所述第一鏡面區(qū)與所述第二鏡面陣列中的每一列所述第二鏡面區(qū)交替排布;每個所述第二鏡面區(qū)的邊緣設置有第一焊盤,且所述第一焊盤上設置有LED光源模組;所述鏡面鋁基板的正面還設置有第二焊盤,所述第二焊盤上焊接有壓敏電阻。
所述的高發(fā)光效率的COB光源中,所述LED光源模組包括LED芯片,所述LED芯片焊接于所述第一焊盤上并覆蓋有熒光膠層,所述熒光膠層的周圍設置有圍壩膠,所述熒光膠層的上方設置有一光學透鏡。
所述的高發(fā)光效率的COB光源中,所述熒光膠層與所述光學透鏡之間填充有透明硅膠。
所述的高發(fā)光效率的COB光源中,所述第一鏡面區(qū)呈方形,所述第二鏡面區(qū)呈圓形。
所述的高發(fā)光效率的COB光源中,所述鏡面鋁基板上還設置有BT層,所述BT層位于所述油墨層的下端。
所述的高發(fā)光效率的COB光源中,所述鏡面鋁基板的背面設置有散熱片。
所述的高發(fā)光效率的COB光源中,所述鏡面鋁基板的正面還設置有快速接頭。
一種LED路燈,包括如上所述的高發(fā)光效率的COB光源。
相較于現(xiàn)有技術,本實用新型提供的高發(fā)光效率的COB光源及LED路燈,所述的高發(fā)光效率的COB光源包括鏡面鋁基板,所述鏡面鋁基板的正面覆蓋有油墨層;所述油墨層預留有若干個用于提供反射面的第一鏡面區(qū)和若干個第二鏡面區(qū),若干個第一鏡面區(qū)形成第一鏡面陣列,若干個第二鏡面區(qū)形成第二鏡面陣列,所述第一鏡面陣列中的每一列第一鏡面區(qū)與所述第二鏡面陣列中的每一列第二鏡面區(qū)交替排布;每個第二鏡面區(qū)的邊緣設置第一焊盤,且所述第一焊盤上設置有LED光源模組;所述鏡面鋁基板的正面還設置有第二焊盤,所述第二焊盤上焊接有壓敏電阻,通過在基板上增設反射面以及改善LED光源模組的封裝結構,進而有效提高COB光源的發(fā)光效率,優(yōu)化LED路燈的發(fā)光效果。
附圖說明
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