[實用新型]一種自動化快速準確分離錫球以及激光錫球焊接裝置

有效

• 申請號: 201921674455.6
• 申請日: 2019-10-09
• 公開（公告）號: CN210908444U
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 李欣明;何昔維
• 申請（專利權）人: 昆山大鑫華激光科技有限公司
• 主分類號: B23K3/04
• 分類號: B23K3/04;B23K3/08;B23K3/00
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型公開了一種自動化快速準確分離錫球以及激光錫球焊接裝置，包括錫球儲罐組件、移栽組件、錫球分離組件、支架組件、激光出射組件、噴射組件和激光靶向調節組件,所述錫球儲罐組件固定在支架組件上，且所述錫球儲罐組件用于錫球儲存以及錫球分離，所述支架組件頂部安裝有移栽組件，所述移栽組件主要為錫球吸取后將錫球快速放置于導管末端的上方；本實用新型，可以快速穩定的實現錫球分離和焊接，可以有效的降低錫球分離組件的機械加工的高精度要求和提高生產效率；可以用于二維平面內的運動，也可以配合機械手等三維運動來實現產品的焊接，操作簡單易行，可有效降低人工勞動成本。

技術領域

本實用新型涉及激光應用技術領域，具體為一種自動化快速準確分離錫球以及激光錫球焊接裝置。

背景技術

激光錫球焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源將錫球熔化從而對適用產品進行精密連接的一種高效精密釬焊焊接方法。激光錫焊是電子元器件(SMT)加工技術應用的重要方面之一。多年以來激光工業在全球發展迅猛，激光錫球焊接裝置及方法已經被廣泛成功應用于微、小型零件的精密焊接中，為微電子發展及現代通訊技術做出了不可磨滅的貢獻。目前關于激光錫球焊接的裝置主要是圓盤式單通道錫球焊接裝置，將大量錫球放入到錫球桶內，錫球通過第一通道到達厚度比錫球直徑稍大的分球盤上部，其中有一顆錫球落入到A分球孔的位置，隨著轉軸的轉動，當這顆錫球被傳送到B分球孔的位置的時候，通過控制氣壓的方式使單顆錫球依次通過第二通道、第三通道、第四通道后到達噴嘴，等待激光照射將其熔化，并迅速將熔化的錫球吹向需要焊接的物體進行焊接。此種結構的優點是通傳統的錫焊相比提高了加工的精密度，同時因為錫球的質量相對穩定，因此比傳統的錫焊更容易控制錫焊的錫量,可以焊接十分微小型的零件。此種結構的缺點是分球盤的厚度有單顆錫球的直徑來決定，由于通常情況下的錫球的直徑都很小，分球盤呈薄片形，為了保證分球盤的剛度及兩平面的平面度，對加工要求就極其高，增加了加工難度及加工成本。由于錫球噴出需要調節氣壓來控制，整個密封性就要求非常嚴格，上下蓋體及墊圈的配合就要求十分緊密，配合后不允許透氣，整個設備加工要求都極其高。另一方面此裝置一次只能噴出單個錫球，進行單個焊點的焊接，比較浪費工時，不能有效提高生產效率，從而提高人工勞動成本；針對這些缺陷，所以我們設計一種自動化快速準確分離錫球以及激光錫球焊接裝置是很有必要的。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種自動化快速準確分離錫球以及激光錫球焊接裝置，可以快速穩定的實現錫球分離和焊接，可以有效的降低錫球分離組件的機械加工的高精度要求和提高生產效率；可以用于二維平面內的運動，也可以配合機械手等三維運動來實現產品的焊接，操作簡單易行，可有效降低人工勞動成本。

本實用新型的目的可以通過以下技術方案實現：

一種自動化快速準確分離錫球以及激光錫球焊接裝置，包括錫球儲罐組件、移栽組件、錫球分離組件、支架組件、激光出射組件、噴射組件和激光靶向調節組件,所述錫球儲罐組件固定在支架組件上，且所述錫球儲罐組件用于錫球儲存以及錫球分離，所述支架組件頂部安裝有移栽組件，所述移栽組件主要為錫球吸取后將錫球快速放置于導管末端的上方，所述錫球分離組件固定在支架組件內部用于錫球的快速分離，所述支架組件主要是將錫球儲罐組件和錫球分離組件按照一定的尺寸精度連接，所述支架組件一側通過激光靶向調節組件安裝有激光出射組件，所述激光出射組件的底端安裝有噴射組件，所述激光出射組件主要是運用合理的光學組件將激光聚焦起來并且能導入到噴射組件內作用于錫球，所述噴射組件主要是儲存錫球以及高純氮氣后通過激光作用后將錫液噴射到需要焊接的焊盤上，所述激光靶向調節組件主要是通過位置調節使激光返回更好的效果。